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IECQ 080000

Thermal Grease

LiPoly thermal grease fills microscopic gaps between CPUs and heat sinks, eliminating air at the interface for efficient heat transfer and enhanced cooling performance. Available in 1.3–6.0 W/m·K.

導熱膏在電腦散熱領域中扮演著至關重要的角色。當處理器（CPU）或顯示卡（GPU）持續運作時，都會產生大量熱能。如果散熱效能不足，不僅會影響電腦整體性能，還可能導致系統過熱而出現不穩定或當機現象。 TT3000 導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數： 6.0W/m*K 的間隙填充材料。

TT3000 Nano Thermal Grease

6.0 W/m·K
Nano Thermal Grease
散熱膏G3380T

G3380T Thermal Grease

6.0 W/m·K
Low minimum bond line
G3380K 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：4.5W/m*K的間隙填充材料。

G3380K Thermal Grease

4.5 W/m·K
Low minimum bond line
散熱膏G3380B

G3380B Thermal Grease

3.2 W/m·K
Low minimum bond line
G3380A 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：1.3 W/m*K的間隙填充材料。

G3380A Thermal Grease

1.3 W/m·K
Low minimum bond line
G3380A 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：1.3 W/m*K的間隙填充材料。

G3380A Thermal Grease

1.3 W/m·K
Low minimum bond line
散熱膏G3380B

G3380B Thermal Grease

3.2 W/m·K
Low minimum bond line
G3380K 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：4.5W/m*K的間隙填充材料。

G3380K Thermal Grease

4.5 W/m·K
Low minimum bond line
散熱膏G3380T

G3380T Thermal Grease

6.0 W/m·K
Low minimum bond line
導熱膏在電腦散熱領域中扮演著至關重要的角色。當處理器（CPU）或顯示卡（GPU）持續運作時，都會產生大量熱能。如果散熱效能不足，不僅會影響電腦整體性能，還可能導致系統過熱而出現不穩定或當機現象。 TT3000 導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數： 6.0W/m*K 的間隙填充材料。

TT3000 Nano Thermal Grease

6.0 W/m·K
Nano Thermal Grease
導熱膏在電腦散熱領域中扮演著至關重要的角色。當處理器（CPU）或顯示卡（GPU）持續運作時，都會產生大量熱能。如果散熱效能不足，不僅會影響電腦整體性能，還可能導致系統過熱而出現不穩定或當機現象。 TT3000 導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數： 6.0W/m*K 的間隙填充材料。

TT3000 Nano Thermal Grease

6.0 W/m·K
Nano Thermal Grease
散熱膏G3380T

G3380T Thermal Grease

6.0 W/m·K
Low minimum bond line
G3380K 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：4.5W/m*K的間隙填充材料。

G3380K Thermal Grease

4.5 W/m·K
Low minimum bond line
散熱膏G3380B

G3380B Thermal Grease

3.2 W/m·K
Low minimum bond line
G3380A 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：1.3 W/m*K的間隙填充材料。

G3380A Thermal Grease

1.3 W/m·K
Low minimum bond line

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SHIU LI TECHNOLOGY CO., LTD.

Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

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Product News | N700C, N800A-s, N800B, and N800C Non-Silicone Thermal Pads Comply with ASTM E595 Test Requirements. For detailed specifications, please refer to the product datasheets.