RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

Liquid Thermal Interface Materials

Thermal liquid gap fillers are high-flow, thermally conductive materials designed to fill gaps between electronic components and heat sinks. Compared to traditional thermal pads, these liquids can fully cover irregular surfaces, ensuring superior heat transfer performance. They are suitable for applications with high thermal demands, such as electric vehicle battery modules, servers, and LED lighting systems.

Thermal Putty
Ultra20PT-s 是一款高效能單劑型矽膠基導熱凝膠，導熱係數達 20.0 W/m·K，熱阻抗低至 0.045 °C·in²/W @ 10 psi。具備優異的點膠性、黏著性與服貼性，可填補微小間隙、吸收組裝公差，並降低精密電子元件的機械應力。支援自動化點膠及室溫或加熱固化製程，適用於高功率、高熱通量電子裝置。

Ultra20PT-s Single-Part Thermal Conductive Adhesive

20.0 W/m·K
Ultra18PT-s 是一款高效能單劑導熱固定膠，導熱係數達 18.0 W/m·K，熱阻抗低至 0.050 °C·in²/W @ 10 psi。具備優異的點膠性、黏著性與服貼性，可填補微小間隙、吸收組裝公差，並降低精密電子元件的機械應力。支援自動化點膠及室溫或加熱固化製程，適用於高功率、高熱通量電子裝置。

Ultra18PT-s Single-Part Thermal Conductive Adhesive

18.0 W/m·K
DTT13-s 輕量化導熱膠泥是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 13.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。

DTT13-s Thermal Conductive Putty

13.0 W/m·K
No Vertical Flow

S-putty5-s Thermal Conductive Putty

10.0 W/m·K
No Vertical Flow
SH-putty3 是具有熱傳導係數：8.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

SH-putty3 Thermal Conductive Putty

8.0 W/m·K
No Vertical Flow

PK700DM Two-Part Thermal Conductive Gap Filler

7.0 W/m·K
Fast Curing in room temperature
S-putty2-s 是具有熱傳導係數：6.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

S-putty2-s Thermal Conductive Putty

6.0 W/m·K
No Vertical Flow

DTT56-s Two-Part Thermal Conductive Die Attach Adhesive

6.0 W/m·K
Stable thermal performance at elevated temperatures.
散熱膏G3380T

G3380T Thermal Grease

6.0 W/m·K
Low minimum bond line
導熱膏在電腦散熱領域中扮演著至關重要的角色。當處理器（CPU）或顯示卡（GPU）持續運作時，都會產生大量熱能。如果散熱效能不足，不僅會影響電腦整體性能，還可能導致系統過熱而出現不穩定或當機現象。 TT3000 導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數： 6.0W/m*K 的間隙填充材料。

TT3000 Nano Thermal Grease

6.0 W/m·K
Nano Thermal Grease
H-putty2 是具有熱傳導係數：3.5~13.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

H-putty2 Thermal Conductive Putty

6.0 W/m·K
No Vertical Flow

PK605DM Two-Part Thermal Conductive Gap Filler

5.0 W/m·K
Fast Curing in room temperature
N-putty5 是具有熱傳導係數：9.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

N-putty5 Non-Silicone Thermal Conductive Putty

9.0 W/m·K
Low outgassing
N-putty3 是具有熱傳導係數：7.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

N-putty3 Non-Silicone Thermal Conductive Putty

7.0 W/m·K
Low outgassing
No Vertical Flow
將導熱膏塗抹在CPU表面後，就能有效排除處理器與散熱器之間多餘的空氣，發揮高效能的導熱效果，讓CPU產生的熱能更快速地傳遞到散熱器，進而提升電腦整體散熱表現。 G3380NT是具有熱傳導係數：6.0 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件

G3380NT Non-Silicone Thermal Grease

6.0 W/m·K
Low outgassing
Low minimum bond line
N-putty2 是具有熱傳導係數：5.0W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

N-putty2 Non-Silicone Thermal Conductive Putty

5.0 W/m·K
Low outgassing
No Vertical Flow
G3380NK是具有熱傳導係數：4.5 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件

G3380NK Non-Silicone Thermal Grease

4.5 W/m·K
Low outgassing
Low minimum bond line
N-putty 是具有熱傳導係數：3.5 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

N-putty Non-Silicone Thermal Conductive Putty

3.5 W/m·K
Low outgassing
No Vertical Flow
G3380NJ散熱膏外包裝

G3380NJ Non-Silicone Thermal Grease

3.2 W/m·K
Low outgassing
Low minimum bond line
導熱膠是一種結合導熱與黏接功能的材料，廣泛應用於電子元件與散熱結構的介面，能有效傳導熱量並提供機械固定。 NEP230 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

NEP230 Non-Silicone Two-Part Thermal Conductive Adhesive

3.0 W/m·K
Low outgassing
Adhesive
PCB 導熱灌膠 EP770 是非矽型灌膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用。透過將液態膠體澆灌並固化於電子組件之間，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，形成長期且有效的防護層，可達到防水、防潮、耐震、電氣絕緣和保護關鍵線束等多重效果。

EP770 Non-Silicone Two-Part Thermal Conductive Sealing Glue

2.5 W/m·K
Low outgassing
Encapsulants
散熱膠，又稱為導熱膠，是具有良好熱傳導能力的黏合劑，常用於電子元件與散熱片之間的接合。能有效填補元件間的空隙，確保熱能高效傳遞。與散熱膏不同，散熱膠具有黏性，能將兩個表面黏合在一起，提供機械固定，無需額外的緊固件。 NEP220 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

NEP220 Non-Silicone Two-Part Thermal Conductive Adhesive

2.2 W/m·K
Low outgassing
Adhesive
G3380NA非矽型散熱膏

G3380NA Non-Silicone Thermal Grease

1.3 W/m·K
Low outgassing
Low minimum bond line
Ultra20PT-s 是一款高效能單劑型矽膠基導熱凝膠，導熱係數達 20.0 W/m·K，熱阻抗低至 0.045 °C·in²/W @ 10 psi。具備優異的點膠性、黏著性與服貼性，可填補微小間隙、吸收組裝公差，並降低精密電子元件的機械應力。支援自動化點膠及室溫或加熱固化製程，適用於高功率、高熱通量電子裝置。

Ultra20PT-s Single-Part Thermal Conductive Adhesive

20.0 W/m·K
Ultra18PT-s 是一款高效能單劑導熱固定膠，導熱係數達 18.0 W/m·K，熱阻抗低至 0.050 °C·in²/W @ 10 psi。具備優異的點膠性、黏著性與服貼性，可填補微小間隙、吸收組裝公差，並降低精密電子元件的機械應力。支援自動化點膠及室溫或加熱固化製程，適用於高功率、高熱通量電子裝置。

Ultra18PT-s Single-Part Thermal Conductive Adhesive

18.0 W/m·K
DTT13-s 輕量化導熱膠泥是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 13.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。

DTT13-s Thermal Conductive Putty

13.0 W/m·K
No Vertical Flow

S-putty5-s Thermal Conductive Putty

10.0 W/m·K
No Vertical Flow
N-putty5 是具有熱傳導係數：9.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

N-putty5 Non-Silicone Thermal Conductive Putty

9.0 W/m·K
Low outgassing
SH-putty3 是具有熱傳導係數：8.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

SH-putty3 Thermal Conductive Putty

8.0 W/m·K
No Vertical Flow
N-putty3 是具有熱傳導係數：7.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

N-putty3 Non-Silicone Thermal Conductive Putty

7.0 W/m·K
Low outgassing
No Vertical Flow

PK700DM Two-Part Thermal Conductive Gap Filler

7.0 W/m·K
Fast Curing in room temperature
S-putty2-s 是具有熱傳導係數：6.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

S-putty2-s Thermal Conductive Putty

6.0 W/m·K
No Vertical Flow

DTT56-s Two-Part Thermal Conductive Die Attach Adhesive

6.0 W/m·K
Stable thermal performance at elevated temperatures.
將導熱膏塗抹在CPU表面後，就能有效排除處理器與散熱器之間多餘的空氣，發揮高效能的導熱效果，讓CPU產生的熱能更快速地傳遞到散熱器，進而提升電腦整體散熱表現。 G3380NT是具有熱傳導係數：6.0 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件

G3380NT Non-Silicone Thermal Grease

6.0 W/m·K
Low outgassing
Low minimum bond line
散熱膏G3380T

G3380T Thermal Grease

6.0 W/m·K
Low minimum bond line

Thermal Solutions Expert

SHIU LI TECHNOLOGY CO., LTD.

Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

Contact Us

Product News | N700C, N800A-s, N800B, and N800C Non-Silicone Thermal Pads Comply with ASTM E595 Test Requirements. For detailed specifications, please refer to the product datasheets.