Thermal Adhesive

導熱固定膠為單劑型矽膠基導熱材料，兼具高導熱、黏著、服貼與電氣絕緣特性。其高黏度及優異的點膠加工性，可填補發熱元件與散熱器、金屬外殼或均熱結構之間的微小間隙，吸收組裝公差，並於固化後形成穩定可靠的黏結。
柔軟且可壓縮的材料特性，有助於減少材料擠出與位移，同時降低晶片、PCB 及精密電子元件所承受的機械應力。系列產品支援自動化點膠，可於室溫或加熱條件下固化，適用於 AI、高效能運算、資料中心、光通訊、車用電子、功率模組及其他高功率電子裝置。