熱伝導放熱グリス

熱伝導グリス（Thermal grease）、または「放熱ペースト」とも呼ばれます。これは、プロセッサの表面とヒートシンクの底部の間に存在する微小な隙間を効果的に埋めることができます。CPUに熱伝導用膏を塗布することで、接触面に存在する余分な空気を排除し、CPUが生成する熱エネルギーをヒートシンクに迅速に伝えることができます。これにより、コンピュータ全体の冷却性能が向上します。