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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

導熱液態系列

導熱液態膠(Thermal Liquid Gap Filler)是一種高流動性、高導熱性的填充材料,專為填補電子元件與散熱模組之間的空隙而設計。相較於傳統導熱墊片,液態膠可完全覆蓋不規則表面,確保更佳的熱傳導效果,適用於電動車電池模組、伺服器、LED 照明設備等高散熱需求的應用。

Thermal Putty
13.0 W/m·K
抗垂流特性
10.0 W/m·K
抗垂流特性
8.0 W/m·K
抗垂流特性
7.0 W/m·K
常溫下快速固化
6.0 W/m·K
抗垂流特性
6.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
6.0 W/m·K
超薄塗佈厚度
6.0 W/m·K
奈米級導熱膏
6.0 W/m·K
抗垂流特性
5.0 W/m·K
常溫下快速固化
9.0 W/m·K
低釋氣特性
7.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
5.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性
2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料
2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性
1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
13.0 W/m·K
抗垂流特性
10.0 W/m·K
抗垂流特性
9.0 W/m·K
低釋氣特性
8.0 W/m·K
抗垂流特性
7.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
7.0 W/m·K
常溫下快速固化
6.0 W/m·K
抗垂流特性
6.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
6.0 W/m·K
超薄塗佈厚度

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書