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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

液状放熱材料

液状放熱材料は、高流動性と高熱伝導性を持つ充填材料で、電子部品とヒートシンクの間の隙間を埋めるために設計されています。従来の熱伝導シートに比べて、これらの液体は不規則な表面を完全に覆い、優れた熱伝導性能を確保します。電気自動車のバッテリーモジュール、サーバー、LED照明機器などの高熱伝導が求められる用途に適しています。

熱伝導パテ
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。

DTT13-s

13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty5-s

10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。

SH-putty3

8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

PK700DM

7.0 W/m·K
常温で速硬化

DTT56-s

6.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能
散熱膏G3380T

G3380T

6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
熱伝導グリスはコンピューター冷却分野で非常に重要な役割を果たします。プロセッサ（CPU）やグラフィックカード（GPU）が連続して動作すると、多くの熱が発生します。冷却性能が不十分な場合、コンピューター全体のパフォーマンスに影響を与えるだけでなく、過熱によるシステムの不安定やクラッシュを引き起こす可能性もあります。

TT3000

6.0 W/m·K
ナノ型熱伝導グリス
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。

H-putty2

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。

S-putty2-s

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

PK605DM

5.0 W/m·K
常温で速硬化

DTT55-s

5.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能
熱伝導ペーストの主な役割は、これらの部品表面間の微細な隙間や不規則性を解消することです。空気は熱伝導性が低いため、これらの隙間は熱の効率的な伝達を妨げます。サーマルグリスはこれらの隙間を埋めることで熱伝導効率を大幅に向上させ、CPUなどの部品が発生する廃熱を効率的にヒートシンクへ放散するのに役立ちます。これにより過熱を防ぎ、システムの安定性を確保し、ハードウェアの寿命を延ばします。

G3380K

4.5 W/m·K
低い厚みのボンドライン
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。

N-putty5

9.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。

N-putty3

7.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません
熱伝導率6.0 W/m*Kの非シリコーン系熱伝導ペーストであり、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適で、極めて低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されており。

G3380NT

6.0 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン
ノンシリコン・熱伝導ゲル N-putty2-sは、熱伝導率5.0 W/m*Kを有し、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適です。非常に低い熱抵抗と低応力で、ギャップに柔軟に適応し、公差補償機能も備えています。サーマルグリースのはみ出しや乾燥などの問題を解決します。LiPOLY専用のパテ自動ディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢です。

N-putty2

5.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません
非シリコン熱伝導グリースは、シロキサン揮発に敏感で、高い清浄度や高信頼性が求められる光学、医療、半導体、高級電子製品分野に特に適しています。熱伝導グリースをCPU表面に塗布することで、プロセッサとヒートシンクの間の余分な空気を効果的に排除し、高い熱伝導性能を発揮します。

G3380NK

4.5 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン
シリコンフリー熱伝導パテは、シリコーンオイルやシロキサン成分を含まない高性能な熱伝導材料です。シリコーンオイルの揮発を避けたい場合や、シリコーン成分に敏感な用途、長期的な安定性が求められる用途には、ノンシリコーン熱伝導パテのご使用をおすすめします。このような製品は、光学部品、自動車用電子機器、サーバーなどのハイエンド用途に特に適しており、特別なニーズに合わせたカスタマイズも可能です。

N-putty

3.5 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません
G3380NJ散熱膏外包裝

G3380NJ

3.2 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン
導熱膠是一種結合導熱與黏接功能的材料，廣泛應用於電子元件與散熱結構的介面，能有效傳導熱量並提供機械固定。 NEP230 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

NEP230

3.0 W/m·K
低アウトガス製品
粘着性あり
熱伝導ポッティング材は、印刷回路基板（PCB）を保護するために使用される樹脂材料です。 湿気、衝撃、振動、化学物質など、外部環境からのダメージからPCBを保護し、製品の信頼性と寿命を向上させます。

EP770

2.5 W/m·K
低アウトガス製品
ポッティング材
散熱膠，又稱為導熱膠，是具有良好熱傳導能力的黏合劑，常用於電子元件與散熱片之間的接合。能有效填補元件間的空隙，確保熱能高效傳遞。與散熱膏不同，散熱膠具有黏性，能將兩個表面黏合在一起，提供機械固定，無需額外的緊固件。 NEP220 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。

NEP220

2.2 W/m·K
低アウトガス製品
粘着性あり
G3380NA非矽型散熱膏

G3380NA

1.3 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。

DTT13-s

13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty5-s

10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。

N-putty5

9.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。

SH-putty3

8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

PK700DM

7.0 W/m·K
常温で速硬化
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。

N-putty3

7.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません

DTT56-s

6.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能
熱伝導率6.0 W/m*Kの非シリコーン系熱伝導ペーストであり、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適で、極めて低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されており。

G3380NT

6.0 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン
散熱膏G3380T

G3380T

6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
熱伝導グリスはコンピューター冷却分野で非常に重要な役割を果たします。プロセッサ（CPU）やグラフィックカード（GPU）が連続して動作すると、多くの熱が発生します。冷却性能が不十分な場合、コンピューター全体のパフォーマンスに影響を与えるだけでなく、過熱によるシステムの不安定やクラッシュを引き起こす可能性もあります。

TT3000

6.0 W/m·K
ナノ型熱伝導グリス
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。

S-putty2-s

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。

H-putty2

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

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