RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

PK504

5.0 W/m·K
通用型
導熱矽膠片是一種具備絕緣性與高效散熱能力的高柔軟性導熱材料,一般應用於不方便塗抹導熱膏的地方,例如M.2 SSD、RAM、GPU、CPU等。導熱矽膠片能夠有效填充發熱元件與散熱器之間的縫隙,降低熱源與散熱器之間的界面熱阻。可以裁切成任意大小,並且可重複使用而不會造成浪費。在電子內部散熱面積偏窄的情況下,使用導熱矽膠片不會出現塗抹到散熱面積以外的區域,避免了產品內部短路等故障風險。

CATEGORY

產品特性

  • 熱傳導係數:5.0 W/m·K
  • 天然黏性,便於製程應用
  • 極低熱阻抗
  • 多種厚度可供選擇

包裝規格

  • 捲材裝
  • 公版切片
  • 客製模切片

典型應用範例

  • 筆記型電腦
  • 熱導管散模組
  • 記憶體模組
  • 電視硬體設備
  • 車用電子元件
  • 行動裝置
  • 高速大容量儲存裝置
  • 機上盒
  • 網路監控攝影機
  • 5G基地台與基礎設施
  • EV電動車
其他導熱係數導熱片
超高導熱係數導熱片

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

PK504導熱矽膠片的熱阻抗、壓力值、變形量比較表

產品規格

項目 PK504 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.0 g/cm³ ASTM D792
硬度 50 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 5.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.415 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.307 °C-in²/ W ASTM D5470

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