RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

PK223

2.0 W/m·K
通用型
PK223 矽膠導熱片是降低發熱源與散熱器介面接觸熱阻的導熱界面材料,從CPU/GPU冷卻到車載電子設備都有廣泛應用。符合RoHS指令/REACH法規,也可適用於醫療設備/食品機械。硬度Shore OO/30具有柔韌性、壓縮性、絕緣性、自黏性佳,可填補機構設計的正負公差,可客製化裁切沖型。

CATEGORY

產品特性

  • 熱傳導係數:2.0 W/m·K
  • 天然黏性,便於製程應用
  • 極低熱阻抗
  • 其他厚度、顏色及客製化規格可依需求提供,請洽詢:[email protected]

包裝規格

  • 捲材裝
  • 公版切片
  • 客製模切片

典型應用範例

  • 筆記型電腦
  • 熱導管散模組
  • 記憶體模組
  • 電視硬體設備
  • 車用電子元件
  • 行動裝置
  • 高速大容量儲存裝置
  • 機上盒
  • 網路監控攝影機
  • 5G基地台與基礎設施
  • EV電動車
其他導熱係數導熱片
超高導熱係數導熱片

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

導熱墊片PK223的熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量比較表

產品規格

項目 PK223 單位 測試標準
顏色 White - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 2.1 g/cm³ ASTM D792
硬度 30 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 11 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 2.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.711 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.572 °C-in²/ W ASTM D5470

相關產品

聯絡我們


    熱介面管理專家

    旭立科技股份有限公司

    桃園市八德區永豐路435號

    聯絡我們