AI 運算面臨的導熱挑戰
高熱密度時代，散熱已成為 AI 效能的重要關鍵
隨著 AI GPU、液冷伺服器及高速運算平台快速發展，晶片功耗與熱密度持續攀升。導熱材料除了提升散熱效率，更需兼顧超薄設計、長時間可靠度與製造良率，才能滿足新世代 AI 基礎建設需求。
高熱密度
GPU 與 CPU 功耗持續提升，熱點更加集中。
超薄化設計
高密度模組空間有限，導熱材料需兼顧厚度與效能。
長時間穩定運作
24 小時高負載運算，要求材料維持長期可靠性。
液冷散熱趨勢
Cold Plate 與液冷架構需要更高效率的導熱介面。
AI 高速光模組 散熱
從矽光子到 CPO，兼顧散熱效率與光學潔淨度
隨著 800G、1.6T 光通訊模組及 CPO 共封裝光學發展，DSP、雷射與矽光子引擎整合更加密集，帶來更高熱密度。LiPOLY 提供高導熱、低應力與非矽型導熱材料，協助熱量傳向模組外殼或冷卻結構，同時降低矽氧烷揮發造成的光學污染風險。
兼顧散熱、訊號與光學潔淨
高密度散熱
將 DSP、雷射與矽光子引擎熱量傳向模組外殼。
穩定光訊號
降低溫度變化對雷射波長與光學傳輸的影響。
降低光學污染
採用非矽型材料，減少矽氧烷於光學表面凝結的風險。
為什麼 AI 光模組優先評估非矽材料？
光模組內部空間密閉且鄰近光纖端面、透鏡及雷射視窗。部分矽型材料受熱後可能釋出低分子矽氧烷，
並凝結於較冷的光學表面，造成透光率下降、插入損耗增加及訊號品質劣化。
受熱揮發
內部遷移
光學表面凝結
訊號品質下降
LiPOLY 非矽型導熱材料不含矽氧烷樹脂骨架，可同時滿足高效導熱、間隙貼合與光學潔淨需求
適用範圍
AI 光收發模組
矽光子光引擎
CPO 共同封裝光學模組
高速交換器
AI 運算散熱場景
導熱材料廣泛應用於各類 AI 運算設備
AI GPU 模組
- GPU
- HBM
- VRM
- AI Accelerator
AI 伺服器
- CPU
- Memory
- Power Module
- SSD
液冷散熱系統
- Cold Plate
- CDU
- Pump
- Manifold
高速網路設備
- Switch ASIC
- Smart NIC
- DPU
- Network Module
為什麼選擇 LiPOLY 旭立
為 AI 運算 打造的導熱材料能力
LiPOLY 深耕導熱材料技術，針對 AI 高熱密度、超薄設計及液冷散熱需求，
提供兼具高導熱、高可靠度與快速客製化能力的完整材料方案，協助客戶縮短開發時程並提升產品競爭力。
0.15 mm 超薄材料技術
最薄可達 0.15 mm，適用高密度電子模組與有限空間設計。
高導熱 材料方案
提供 8 W/m·K 以上高導熱材料，最高可達 24.0 W/m·K，快速降低晶片熱阻。
快速客製 開發
支援厚度、尺寸、硬度及材料配方客製，最快 3 天完成送樣。
台灣自主 研發製造
自主材料研發與生產，提供穩定供貨及完整技術支援。
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