RBA
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REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱低密度系列

輕量化導熱材料一種低密度的導熱材料,旨在減輕設備總重量的同時,確保熱量能迅速從發熱源傳導出去,並兼具強化產品結構穩定性的功能 。它們廣泛適用於對重量和熱管理性能均有嚴格要求的領域,例如輕量化電子產品、汽車電子和航空航天應用,從而提供高效散熱解決方案,提升設備整體性能。

DTT10-s

10.0 W/m·K
抗垂流特性

DTT06-s

6.0 W/m·K
抗垂流特性

DTT65-s

5.0 W/m·K
輕量化材料

DTT04-s

4.0 W/m·K
抗垂流特性

DTT44-s

3.0 W/m·K
輕量化材料

TPS32

1.5 W/m·K
灌封材料

TPS31

0.55 W/m·K
灌封材料

NL-putty10

10.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

NL-putty06

6.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

NL-putty04

4.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

DTT10-s

10.0 W/m·K
抗垂流特性

NL-putty10

10.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

DTT06-s

6.0 W/m·K
抗垂流特性

NL-putty06

6.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

DTT65-s

5.0 W/m·K
輕量化材料

DTT04-s

4.0 W/m·K
抗垂流特性

NL-putty04

4.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

DTT44-s

3.0 W/m·K
輕量化材料

TPS32

1.5 W/m·K
灌封材料

TPS31

0.55 W/m·K
灌封材料

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N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試

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