RBA
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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

導熱低密度系列

輕量化導熱材料一種低密度的導熱材料,旨在減輕設備總重量的同時,確保熱量能迅速從發熱源傳導出去,並兼具強化產品結構穩定性的功能 。它們廣泛適用於對重量和熱管理性能均有嚴格要求的領域,例如輕量化電子產品、汽車電子和航空航天應用,從而提供高效散熱解決方案,提升設備整體性能。

10.0 W/m·K
抗垂流特性
6.0 W/m·K
抗垂流特性
4.0 W/m·K
抗垂流特性
1.5 W/m·K
灌封材料
0.55 W/m·K
灌封材料
10.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
6.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
4.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
10.0 W/m·K
抗垂流特性
10.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
6.0 W/m·K
抗垂流特性
6.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
4.0 W/m·K
抗垂流特性
4.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
1.5 W/m·K
灌封材料
0.55 W/m·K
灌封材料

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書