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REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱墊片系列

導熱墊片是一種具備高效散熱性能的固體絕緣材料,其工作原理在於填補發熱元件與散熱器之間因表面粗糙所形成的微觀空隙,並大幅降低接觸熱阻。旭立科技提供多種規格的導熱墊片,適用於各種M.2 SSD、RAM、LED、CPU等電子零組件。相較於傳統的導熱膏,導熱墊片具有明顯的操作便利性優勢。導熱墊片無需塗抹過程,避免使用導熱膏時可能產生的塗抹不均勻、厚度控制困難、周邊污染等問題。

T-top99-s

24.0 W/m·K
高導熱率

T-work9000

20.0 W/m·K
高導熱率

T-top98-s

18.0 W/m·K
高導熱率

T-work8000

15.0 W/m·K
高導熱率

T-top91-s

13.0 W/m·K
高導熱率

T-work7000

11.0 W/m·K
高導熱率

T-top81-s

8.0 W/m·K
高導熱率

PK700

7.0 W/m·K
通用型

DTT61-s

6.0 W/m·K
單相浸沒式冷卻

PK605

6.0 W/m·K
通用型

AS50-s

5.0 W/m·K
玻璃纖維強化

PK504

5.0 W/m·K
通用型

N800C

17.0 W/m·K
低釋氣特性
ASTM E595

N800CH

15.0 W/m·K
低釋氣特性

N800B

13.0 W/m·K
低釋氣特性

N800BH

11.0 W/m·K
低釋氣特性

N800A

9.0 W/m·K
低釋氣特性

N800AH

7.0 W/m·K
低釋氣特性

N700C

5.0 W/m·K
低釋氣特性

N700B

3.0 W/m·K
低釋氣特性

N700A

2.5 W/m·K
低釋氣特性

T-top99-s

24.0 W/m·K
高導熱率

T-work9000

20.0 W/m·K
高導熱率

T-top98-s

18.0 W/m·K
高導熱率

N800C

17.0 W/m·K
低釋氣特性
ASTM E595

N800CH

15.0 W/m·K
低釋氣特性

T-work8000

15.0 W/m·K
高導熱率

N800B

13.0 W/m·K
低釋氣特性

T-top91-s

13.0 W/m·K
高導熱率

N800BH

11.0 W/m·K
低釋氣特性

T-work7000

11.0 W/m·K
高導熱率

N800A

9.0 W/m·K
低釋氣特性

T-top81-s

8.0 W/m·K
高導熱率

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N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試

詳見規格書