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REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

導熱墊片系列

導熱墊片是一種具備高效散熱性能的固體絕緣材料,其工作原理在於填補發熱元件與散熱器之間因表面粗糙所形成的微觀空隙,並大幅降低接觸熱阻。旭立科技提供多種規格的導熱墊片,適用於各種M.2 SSD、RAM、LED、CPU等電子零組件。相較於傳統的導熱膏,導熱墊片具有明顯的操作便利性優勢。導熱墊片無需塗抹過程,避免使用導熱膏時可能產生的塗抹不均勻、厚度控制困難、周邊污染等問題。

30.0 W/m·K
超高導熱率
24.0 W/m·K
高導熱率
20.0 W/m·K
高導熱率
18.0 W/m·K
高導熱率
15.0 W/m·K
高導熱率
13.0 W/m·K
高導熱率
11.0 W/m·K
高導熱率
8.0 W/m·K
高導熱率
7.0 W/m·K
通用型
6.0 W/m·K
單相浸沒式冷卻
6.0 W/m·K
通用型
5.0 W/m·K
通用型
23.0 W/m·K
低釋氣特性
17.0 W/m·K
低釋氣特性
15.0 W/m·K
低釋氣特性
13.0 W/m·K
低釋氣特性
11.0 W/m·K
低釋氣特性
9.0 W/m·K
低釋氣特性
9.0 W/m·K
相變化材料
7.0 W/m·K
低釋氣特性
5.0 W/m·K
低釋氣特性
3.0 W/m·K
低釋氣特性
30.0 W/m·K
超高導熱率
24.0 W/m·K
高導熱率
23.0 W/m·K
低釋氣特性
20.0 W/m·K
高導熱率
18.0 W/m·K
高導熱率
17.0 W/m·K
低釋氣特性
15.0 W/m·K
高導熱率
15.0 W/m·K
低釋氣特性
13.0 W/m·K
低釋氣特性
13.0 W/m·K
高導熱率
11.0 W/m·K
低釋氣特性
11.0 W/m·K
高導熱率

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桃園市八德區永豐路435號

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書