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Ultra20PT-s 是一款高效能單劑導熱黏膠，導熱係數達 20.0 W/m·K，熱阻抗低至 0.045 °C·in²/W @ 10 psi。具備優異的點膠性、黏著性與服貼性，可填補微小間隙、吸收組裝公差，並降低精密電子元件的機械應力。支援自動化點膠及室溫或加熱固化製程，適用於高功率、高熱通量電子裝置。
Ultra18PT-s 是一款高效能單劑導熱黏膠，導熱係數達 18.0 W/m·K，熱阻抗低至 0.050 °C·in²/W @ 10 psi。具備優異的點膠性、黏著性與服貼性，可填補微小間隙、吸收組裝公差，並降低精密電子元件的機械應力。支援自動化點膠及室溫或加熱固化製程，適用於高功率、高熱通量電子裝置。
電子系統的熱管理評估，往往需要同時考量導熱表現、介面接觸、材料污染風險與電磁干擾。2026 德國慕尼黑電子展期間，旭立科技將展示 N800C 非矽型高導熱墊片、PCM900 相變化導熱材料與 DTT18 導熱吸波凝膠，邀請研發工程師、採購與 PM，從實際設計條件出發，交流材料選型與驗證需求。
解析矽膠導熱墊在浸沒式冷卻液中膨脹的材料科學成因，並介紹 LiPOLY 浸沒式冷卻專用導熱材料 DTT54-s / DTT55-s / DTT56-s / DTT61-s。
LiPOLY N800D 是一款採用非矽膠系統的低揮發導熱墊片，具備 23.0 W/m·K 高導熱係數、8.5 KV/mm 介電強度及 Shore OO 70 硬度。材料具有良好的柔軟性與可壓縮性，可貼合接觸面的不平整處，兼顧熱傳導、電氣絕緣與降低機械應力，適合對潔淨度、可靠度及污染控制要求較高的應用。
材料規格書上常見的「D3～D10」，以及部分檢測報告延伸到的「D20」，到底是什麼？本文從矽氧烷的化學結構出發，說明低分子矽氧烷為何容易揮發、為何會造成電子產品接點故障，並整理業界GC檢測的原理、範圍與意義，適合想快速掌握這個名詞的讀者。
AI GPU模組的功率密度持續攀升，GPU、HBM、VRM各自逼近熱設計極限。本文聚焦GPU晶片級TIM，解析PCM900相變化材料的工作原理與可靠度測試數據。
封裝翹曲與元件高度差可能導致HBM接面溫度過高、觸發頻寬節流。本文說明間隙填充材料如何回應此挑戰，並解析Ultra3065的規格與可靠度數據。
Ultra3065 導熱係數達 30.0 W/m·K，具備優異的壓縮性與貼合性，可適應元件高度差異及不平整表面；Shore OOO 65 硬度兼顧貼合與支撐。
其介電擊穿強度達 9 KV/mm，厚度與尺寸皆可客製，適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、HBM 封裝及電源模組等高功率應用。
針對半導體與電子機器高密度封裝帶來的「高發熱」與「高頻電磁干擾（EMI）」雙重瓶頸，LiPOLY 於 NEPCON Japan 2026 展出結合高導熱與高頻吸波雙重效能之突破性材料，完美協助工程師消弭電磁雜訊並降低熱阻。
LiPOLY PCM900是一款高效能相變化材料（PCM），室溫下保持固態，便於操作及自動化組裝；當溫度約達 PCM900採用高導熱填料與可靠的相變化基材配方，不易發生 Pump-out或 Dry-out現象，兼具優異的長期可靠性與媲美高階導熱膏的導熱效能，提供穩定、高效的熱介面解決方案。
