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LiPOLY N800D 是一款採用非矽膠系統的低揮發導熱墊片，具備 23.0 W/m·K 高導熱係數、8.5 KV/mm 介電強度及 Shore OO 70 硬度。材料具有良好的柔軟性與可壓縮性，可貼合接觸面的不平整處，兼顧熱傳導、電氣絕緣與降低機械應力，適合對潔淨度、可靠度及污染控制要求較高的應用。
材料規格書上常見的「D3～D10」，以及部分檢測報告延伸到的「D20」，到底是什麼？本文從矽氧烷的化學結構出發，說明低分子矽氧烷為何容易揮發、為何會造成電子產品接點故障，並整理業界GC檢測的原理、範圍與意義，適合想快速掌握這個名詞的讀者。
AI GPU模組的功率密度持續攀升，GPU、HBM、VRM各自逼近熱設計極限。本文聚焦GPU晶片級TIM，解析PCM900相變化材料的工作原理與可靠度測試數據。
封裝翹曲與元件高度差可能導致HBM接面溫度過高、觸發頻寬節流。本文說明間隙填充材料如何回應此挑戰，並解析Ultra3065的規格與可靠度數據。
Ultra3065 導熱係數達 30.0 W/m·K，具備優異的壓縮性與貼合性，可適應元件高度差異及不平整表面；Shore OOO 65 硬度兼顧貼合與支撐。
其介電擊穿強度達 9 KV/mm，厚度與尺寸皆可客製，適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、HBM 封裝及電源模組等高功率應用。
針對半導體與電子機器高密度封裝帶來的「高發熱」與「高頻電磁干擾（EMI）」雙重瓶頸，LiPOLY 於 NEPCON Japan 2026 展出結合高導熱與高頻吸波雙重效能之突破性材料，完美協助工程師消弭電磁雜訊並降低熱阻。
LiPOLY PCM900是一款高效能相變化材料（PCM），室溫下保持固態，便於操作及自動化組裝；當溫度約達 PCM900採用高導熱填料與可靠的相變化基材配方，不易發生 Pump-out或 Dry-out現象，兼具優異的長期可靠性與媲美高階導熱膏的導熱效能，提供穩定、高效的熱介面解決方案。
隨著 AI 運算、毫米波通訊與高速傳輸技術導入無人機平台，電子系統必須同時處理高功率元件散熱與電磁干擾問題。本文說明導熱材料（TIM）及導熱吸波材料在 AI 運算模組、毫米波雷達、通訊模組、相機、ESC 與電池系統中的需求、應用位置與市場機會。
航太電子系統必須同時處理高功率元件散熱與高頻 EMI 干擾。本文解析導熱吸波材料的作用原理、航太環境性能要求、典型應用情境，以及矽型與非矽型材料的選擇方式。
LiPOLY 將於 Techno Frontier 2026 展出兩項創新熱管理材料：斷熱片 AS27-S 與高導熱矽膠導熱墊片 T-top99-S，協助工程師解決隔熱、散熱與系統可靠度挑戰。
旭立科技（LiPOLY）將於 PCIM Europe 2026 展示專為 AI 運算設計的導熱界面材料，浸沒式液冷用導熱墊片及高階非矽型導熱墊片。