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Ultra3065 導熱係數達 30.0 W/m·K，具備優異的壓縮性與貼合性，可適應元件高度差異及不平整表面；Shore OOO 65 硬度兼顧貼合與支撐。
其介電擊穿強度達 9 KV/mm，厚度與尺寸皆可客製，適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、HBM 封裝及電源模組等高功率應用。
針對半導體與電子機器高密度封裝帶來的「高發熱」與「高頻電磁干擾（EMI）」雙重瓶頸，LiPOLY 於 NEPCON Japan 2026 展出結合高導熱與高頻吸波雙重效能之突破性材料，完美協助工程師消弭電磁雜訊並降低熱阻。
LiPOLY PCM900是一款高效能相變化材料（PCM），室溫下保持固態，便於操作及自動化組裝；當溫度約達 PCM900採用高導熱填料與可靠的相變化基材配方，不易發生 Pump-out或 Dry-out現象，兼具優異的長期可靠性與媲美高階導熱膏的導熱效能，提供穩定、高效的熱介面解決方案。
隨著 AI 運算、毫米波通訊與高速傳輸技術導入無人機平台，電子系統必須同時處理高功率元件散熱與電磁干擾問題。本文說明導熱材料（TIM）及導熱吸波材料在 AI 運算模組、毫米波雷達、通訊模組、相機、ESC 與電池系統中的需求、應用位置與市場機會。
航太電子系統必須同時處理高功率元件散熱與高頻 EMI 干擾。本文解析導熱吸波材料的作用原理、航太環境性能要求、典型應用情境，以及矽型與非矽型材料的選擇方式。
LiPOLY 將於 Techno Frontier 2026 展出兩項創新熱管理材料：斷熱片 AS27-S 與高導熱矽膠導熱墊片 T-top99-S，協助工程師解決隔熱、散熱與系統可靠度挑戰。
旭立科技（LiPOLY）將於 PCIM Europe 2026 展示專為 AI 運算設計的導熱界面材料，浸沒式液冷用導熱墊片及高階非矽型導熱墊片。
隨著 AI 運算需求持續成長，散熱已成為伺服器與資料中心發展的重要課題。COMPUTEX Taipei 2026 展示多項先進熱管理技術，包括液體冷卻、浸沒式冷卻與高效能導熱材料，反映產業對能源效率與系統可靠性的高度重視。
在低軌衛星與太空設備應用中，材料的揮發特性直接影響設備可靠性。當揮發物於真空環境中釋放後，可能污染光學鏡片、感測器與精密電子元件。採用低揮發導熱介面材料，不僅能維持穩定散熱效能，更有助於提升衛星系統的長期運作可靠性。
DTT56-s適用 AI 晶片的固化導熱膏，具備優異的填縫性與加熱固化特性，可有效降低晶片接面溫度，提升高效能運算系統的散熱效率。其穩定的結構設計，使其成為浸沒冷卻系統用導熱材料的理想選擇，在長時間液體接觸與熱循環環境下，仍能維持穩定導熱表現。
同時，本材料亦為可耐長時間熱循環的導熱材料，適用於電動車與高功率模組等長時間高負載運作場景，提供可靠的電動車高負載運作散熱解決方案，滿足先進電子與車用應用對散熱與可靠度的嚴格需求。
DTT54-s 導熱係數 4.0 W/m·K，具有結構穩定且高導熱的介面層，可應用於晶片與冷板或其他散熱結構之間，建立低界面熱阻且長期可靠的熱傳導通道，有效降低接面溫度。即使在冷卻液中長時間浸泡，也能防止材料流失、位移及性能衰退，確保長期運作下導熱性能穩定可靠。