材料選型與比較

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應先確認熱源功率、接觸面積、間隙範圍、組裝壓力、工作溫度及電氣需求，再依結構選擇導熱墊片、液態材料、導熱膠帶、石墨片、相變化材料或斷熱材料，不能只依導熱係數決定。

A

液態材料可填補不規則表面、複雜結構及較大的公差，並適合自動點膠；導熱墊片為預成型片材，厚度與形狀容易控制，適合乾淨、快速的貼裝與更換。

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導熱膠帶以雙面黏著與固定功能為主，適合間隙小且表面平整的散熱結構；導熱墊片較厚且可壓縮，適合填補元件高度差與機構公差。

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相變化材料在室溫下為固態片材，可直接裁切、貼附及自動化組裝；升溫後才會軟化並潤濕介面。導熱膏在室溫下即可流動，填隙能力佳，但需要點膠設備與用量控制，也較需注意 Pump-out、溢膠及製程清潔。

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相變化材料適合平整表面與極小間隙，相變後可形成極薄 BLT，追求低介面熱阻；導熱墊片則可填補較大的高度差及機構公差，並提供緩衝與壓縮能力。

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通常不能直接取代。石墨片擅長將熱量沿平面快速擴散，降低局部熱點；導熱墊片則用於填補間隙並將熱量傳向散熱器，兩者經常搭配使用。

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需要極薄與高平面導熱能力時，可評估人造石墨；需要多種厚度、大面積均溫或較寬使用條件時，可評估天然石墨；若同時需要結構支撐、尺寸穩定或 EMI 屏蔽，可評估石墨銅片。

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帽套／套管是預成型立體結構，可直接包覆特定元件，定位快速且不易滑動；平面材料厚度較薄、裁切自由度較高，適合平整介面、大面積或異形結構。

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需要薄型、耐高溫及較低熱阻時，可優先評估聚醯亞胺；若表面有毛邊、鎖附壓力較高，或需要大面積與複雜模切，可評估玻璃纖維補強材料。

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斷熱氈以耐高溫纖維結構為主，適合工業高溫與防火隔層；斷熱泡棉極軟且可壓縮，適合填補公差、緩衝及防震；斷熱片具有低熱傳、輕量與尺寸容易控制的特性，適合精密模切及薄型電子設備。

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若著重電芯之間的低熱傳、薄型與精密模切，可優先評估斷熱片；若還需吸收模組公差與震動，可選擇斷熱泡棉；若面對極高溫或防火隔層，則應評估斷熱氈。

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一般導熱材料主要填補介面空隙並傳遞熱量；導熱吸波材料另外加入磁性或介電損耗填料，可衰減特定頻段的電磁波，適合同時存在散熱與 EMI 問題的設備。

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固定間隙、規則平面、需要精準外形與方便重工時，適合墊片；高低差大、表面不規則、元件脆弱或需要自動點膠時，較適合凝膠。

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一般設備可依導熱、柔軟度、耐溫及成本選擇；鄰近光學元件、精密接點、真空環境或污染敏感區域時，可優先評估非矽型及低揮發材料。

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熱性能與規格

導熱係數越高，散熱效果一定越好嗎？

A

不一定。實際散熱還受到材料厚度、接觸熱阻、表面平整度與鎖附壓力影響。薄而貼合良好的材料，可能比導熱係數較高但較厚的材料表現更好。

A

導熱係數表示材料本身傳導熱量的能力；熱阻則反映材料在特定厚度、面積、壓力及測試條件下對熱流形成的阻礙。評估實際介面性能時，不能只比較導熱係數。

A

在其他條件相同時，熱量通過的距離越長，熱阻通常越高。因此材料應在能完整填補間隙與維持接觸的前提下，避免使用不必要的厚度。

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原始厚度是貼裝前片材的厚度；BLT 是材料相變並受壓後，在熱源與散熱器之間形成的最終介面厚度。評估熱阻時應以實際 BLT 為重要依據。

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應先量測最大與最小間隙，再加入機構公差，選擇壓縮後仍能完整接觸的厚度。厚度不足會留下空隙，過厚則可能增加熱阻與組裝壓力。

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不是。超軟材料可降低組裝應力並填補公差，但也可能增加取放難度、位移風險或影響自動化組裝。應依元件耐壓、墊片面積及組裝方式選擇硬度。

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A

需依產品規格、硬度、間隙公差及元件可承受壓力決定。壓縮不足會降低接觸效果，壓縮過高則可能造成 PCB 彎曲、元件受損或材料過度變形。

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A

應依接觸面平整度、表面粗糙度、組裝公差及所需 BLT 選擇。材料需足以形成完整接觸，但不宜用來填補明顯的大間隙；不同產品可提供不同厚度及成型規格。

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A

相變溫度應低於設備正常運轉時的介面溫度，使材料能充分軟化並潤濕接觸面；同時也要考量冷啟動、低負載及環境溫度。

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石墨片主要將熱量沿XY平面快速擴散，降低局部熱點；若需要跨越間隙並沿Z軸將熱傳至散熱器，通常仍需搭配導熱墊片或液態介面材料。

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需綜合考量機構空間、操作強度、彎折需求及均溫面積。極致薄型可評估人造石墨；需要較高挺度或多種厚度，可評估天然石墨或石墨銅片。

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背膠會增加介面熱阻，但可改善定位及量產施工。應依熱性能與組裝需求選擇膠層厚度，避免為了方便貼裝而增加不必要的熱阻。

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不是。薄型材料可降低熱阻，但也可能降低耐穿刺能力與絕緣安全裕度。若金屬面存在毛邊、突點或壓力不均，過薄反而可能提高失效風險。

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補強層可能影響材料厚度與熱傳結構，但能提高抗穿刺、尺寸穩定與加工強度。應比較完整材料的實際熱阻，而不是只確認是否具有玻璃纖維。

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不是。增加厚度通常有助於降低熱量穿透，但也會占用空間、增加組裝干涉，並改變壓縮狀態。應依允許溫升、安裝間隙及設備重量選擇適當厚度。

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不是。適當壓縮可填補間隙並固定材料，但過度壓縮會減少有效隔熱厚度，也可能造成永久變形。需依產品建議與實際機構公差設定壓縮量。

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不一定。厚度可能改變材料的有效吸收頻段，也會增加熱傳距離與組裝壓力。應同時考量目標頻率、熱阻、間隙及元件可承受壓力。

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材料特性與電氣安全

所有導熱材料都具有電氣絕緣能力嗎？

A

不是。不同材料的電氣特性並不相同；石墨及部分含導電填料的吸波材料甚至具有導電性。應確認絕緣破壞電壓、體積電阻率、厚度及實際工作電壓。

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不能直接換算使用。介電強度是單位厚度下的測試結果，實際耐電壓還會受到厚度、加工毛邊、濕度、老化及安全係數影響。

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非矽型材料不使用矽膠樹脂，主要用於杜絕低分子矽氧烷揮發風險；低滲油材料仍可能是矽型配方，只是降低高溫或高壓縮下的油析現象，兩者不能互相取代。

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玻璃纖維補強型具有較佳的尺寸穩定性，容易模切、取放及定位；無補強型較柔順，可適度貼合表面落差，但加工與貼裝時需避免拉伸變形。

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不同。吸波材料主要將電磁波能量在材料內部衰減，減少反射、耦合或共振；屏蔽材料則多利用導電結構反射或導引電磁能量。兩者可能搭配使用，但不能直接互相替代。

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應先量測問題頻率、雜訊來源及材料預計安裝位置，再比較相同測試方法下的吸波數據。不能只看產品標示的最大頻率或最漂亮的一個衰減數字。

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有可能。材料若太靠近天線、射頻線路或高速訊號區域，可能改變阻抗、共振或訊號強度，應透過模擬或樣品測試確認安裝位置及尺寸。

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不建議未經評估直接貼附。石墨具有導電性，應確認安全距離，並視需求增加 PET、絕緣膜或邊緣包覆，避免短路風險。

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PET 可增加表面絕緣、操作強度並減少石墨粉屑，但也會增加材料厚度與介面熱阻，應依電氣安全及散熱需求決定是否使用。

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不一定，需依 EMI 屏蔽目的及機構設計決定。若將銅箔作為屏蔽層使用，通常需規劃適當接地，否則可能無法發揮預期效果。

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不是。耐高溫表示材料在特定溫度下的使用能力；阻燃表示材料的燃燒行為；UL 認證則需確認認證項目、型號及適用厚度，三者應分別查核。

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安裝、加工與製程

液態材料黏度越低越好嗎？

A

不一定。低黏度有利流動與填補細小間隙，但也可能造成溢流；高黏度可保持形狀，較適合垂直面或局部點膠。

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單劑產品通常可直接點膠，製程較簡單；雙劑產品需依比例混合，可能具固化、固定或灌封功能，但對設備與製程控制要求較高。

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應依接觸面積、間隙、壓合厚度與溢膠容許範圍設定，並透過樣品試作確認。過少會產生空隙，過多則可能污染周邊元件。

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不一定。部分膠泥與填縫材料可直接使用，不需固化；固定膠、灌封膠或特定雙劑材料則可能需要室溫或加熱固化。

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需依材料類型判斷。低黏著、未固化或預成型材料通常較容易重工；固化型固定膠與灌封膠可能難以拆除，相變化材料完成壓合後也不建議重複使用。

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自黏性可提升定位及組裝便利，但黏性過高也可能增加重工難度。可依手工貼裝、自動化貼裝、垂直安裝及維修需求，選擇單面、雙面或低黏性設計。

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自黏性有助於貼裝定位，尤其適合垂直安裝或預組裝製程；但黏性過高會增加拆卸與重工難度，可依製程選擇單面、雙面或無黏性規格。

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小型、輕量散熱片可考慮直接使用膠帶固定；大型、重型、垂直安裝或高振動結構，仍應搭配機械固定並完成可靠度驗證。

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一般薄型導熱膠帶只適合平整表面及微小落差。若間隙或元件高度差明顯，應改用導熱墊片或液態填縫材料。

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建議先去除灰塵、油污、水分及殘膠，並確認表面乾燥及完整。表面污染可能降低貼合與黏著效果，也可能增加介面熱阻。

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不建議反覆撕貼。重新貼附可能降低黏著力、使材料變形或留下殘膠；若設備需要定期維修，應在選型階段規劃拆卸方式。

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石墨片可配合合理弧度彎曲，但不適合在相同折線上反覆銳角折疊。過度彎折可能造成裂紋、分層或導熱性能下降。

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部分預成型帽套可簡化墊片與墊圈的組裝，但仍需依實際結構確認。螺絲、固定件或元件引腳若形成其他導電路徑，仍可能需要額外隔離設計。

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視產品結構而定。背膠可提升定位便利性，但膠層的耐溫、揮發性、厚度及長期黏著力也需納入評估；超高溫環境可能更適合機構夾持。

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可靠度與使用環境

一般導熱材料可以直接用於浸沒式冷卻嗎？

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不建議未經驗證直接使用。冷卻液可能造成材料膨潤、溶出、重量或硬度改變、黏性下降及導熱性能衰退，應選擇經相容性與長時間浸泡測試的材料。

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除了最高使用溫度，還需確認高溫持續時間、熱循環後的硬度、尺寸、黏著性、壓縮永久變形及熱阻變化，不能只看規格表上的最高溫度。

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反覆升降溫可能造成材料位移、硬化、龜裂、分層、油析、黏著力下降或介面空隙增加。應依設備的溫度範圍及預期循環次數進行驗證。

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不是。抗 Pump-out 表示材料在熱循環及壓力變化下具有較佳穩定性，但實際表現仍會受到溫度、壓力、介面尺寸、安裝方向及機構設計影響。

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Dry-out 是液態或半液態介面材料在長期高溫使用後，因揮發、成分分離或材料老化而逐漸乾涸，造成貼合下降及熱阻增加的現象。

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常見原因包括表面污染、壓合不足、散熱片過重、高溫老化、熱膨脹差異、接著面能過低或設備長期振動。

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應確認材料的黏著性、抗滑移能力、壓縮保持性及機械固定方式。較重的散熱器或大型材料不應只依賴材料黏性固定。

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需個別評估。斷熱氈的纖維表面在裁切或摩擦後可能產生毛屑；若設備對潔淨度要求較高，應採封邊、包覆設計，或改選表面較完整的材料。

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不能。所有材料仍會傳遞部分熱量，差別在於傳遞速度及熱流大小。斷熱材料的作用是延緩並降低熱量傳遞。

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材料仍具有導熱能力，但若未達相變溫度，可能無法充分軟化、潤濕表面及排除微觀空隙，因此介面熱阻可能高於完成相變後的狀態。

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通常不能。導熱吸波材料是熱介面與 EMI 控制系統的一部分，仍需搭配適當的散熱器、金屬外殼、接地、濾波及 PCB 佈局共同設計。

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測試、認證與品質

不同測試方法得到的導熱係數可以直接比較嗎？

A

不建議直接比較。測試方法、樣品厚度、溫度、壓力及設備設定都可能影響數值，應先確認測試標準與條件是否一致。

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導熱係數可用於初步比較材料本身的傳熱能力；實際選型還應在接近使用厚度、壓力及溫度的條件下測量熱阻，並配合實機溫升測試。

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規格表數據通常來自特定實驗條件，實際設備的材料厚度、組裝壓力、表面粗糙度、熱源面積、散熱結構及環境溫度不同，都可能造成結果差異。

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建議以實際熱源、散熱器、間隙、鎖附壓力及工作電壓進行溫升、熱循環、耐電壓與拆解檢查，並確認材料是否位移、破損、硬化、脆化或剝離。

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ASTM E595 是用於評估材料在真空環境下質量損失與可凝結揮發物的測試方法，常用於航空航太、光學及污染敏感型應用。是否符合要求，仍需確認個別產品的測試資料。

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應確認測試標準、阻燃等級、認證型號、適用厚度及材料結構。不同厚度或背膠版本不一定能直接沿用相同認證結果。

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RoHS 與 REACH 用於管理特定有害物質及化學品要求；材料安全資料則說明產品成分危害、操作及儲存注意事項。這些資料不能取代性能與可靠度測試。

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應依材料實際厚度、工作電壓、電極形狀、環境濕度及安全係數進行耐電壓測試，必要時再搭配熱老化、濕熱或壓縮後測試。

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建議確認浸泡前後的重量、尺寸、硬度、外觀、黏著性及導熱性能，並觀察材料是否造成冷卻液污染、析出或顏色變化。

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可依產品及專案需求提供相應的技術資料；若客戶有指定測試標準、工作條件或驗證格式，建議在專案初期提出確認。

樣品、客製與交付

如何索取材料樣品？

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可透過網站聯絡我們申請表單提供材料類型、應用設備、間隙、工作溫度及需求數量，由相關人員確認適合的材料與規格。

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建議提供熱源功率、接觸面積、間隙範圍、工作溫度、組裝壓力、電氣需求、加工方式及特殊環境條件。資料越完整，越有助於正確選型。

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標準規格樣品最快可於 3 天內提供；實際時間仍需依材料庫存、尺寸、加工內容及寄送地區確認。

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可依材料類型評估厚度、硬度、尺寸、開孔、異形模切、背膠及離型膜設計。不同材料具有不同的加工限制，仍需經工程及製程確認。

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可依導熱、硬度、絕緣、非矽、低揮發、吸波或特殊環境需求評估客製開發。

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建議先以樣品或小量試作確認材料性能、加工公差、取放方式及實機裝配，再依測試結果調整規格或製程。

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最低訂購量會依標準品、客製尺寸、模切方式、原料及包裝需求而異，需依實際產品與專案條件確認。

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標準產品出貨最快約 10 天；客製配方、特殊厚度、模切件或需要額外測試的專案，交期需依開發及生產排程確認。

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可提供測試條件、溫升結果、拆解照片及裝配狀況，由工程團隊判斷是否需要調整材料類型、厚度、硬度、壓縮率或施工方式。

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可透過網站聯絡頁提供應用設備、目前使用材料、遇到的問題及目標規格。若能同時提供結構圖、間隙、溫度及測試結果，可加快評估流程。

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