液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
首頁 > 導熱墊片 > 凝膠片 > 超高導熱墊片
超高導熱墊片具備優異的導熱、壓縮與表面貼合性能，可有效填補發熱元件與散熱模組之間的間隙，適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、功率模組及其他高功率電子設備的熱管理應用。
熱介面管理專家
旭立科技股份有限公司
桃園市八德區永豐路435號
聯絡我們
產品新訊｜N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求，詳細資訊請參閱規格書
