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超高導熱墊片

超高導熱墊片具備優異的導熱、壓縮與表面貼合性能,可有效填補發熱元件與散熱模組之間的間隙,適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、功率模組及其他高功率電子設備的熱管理應用。

Ultra3065

30.0 W/m·K
超高導熱率

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書