從晶粒建立有效的導熱介面
TIM1 位於有蓋封裝的晶粒與蓋板之間；TIM1.5 則用於無蓋封裝，直接銜接裸晶與散熱器或冷板。兩者皆用於填補接合面間隙、降低接觸熱阻，協助晶粒熱量向外傳導。
TIM1｜封裝內部的導熱介面
銜接晶粒背面與封裝蓋板，需兼顧薄接合層、完整覆蓋，以及封裝變形下的接觸穩定性。
TIM1.5｜裸晶與散熱結構的導熱介面
用於無蓋封裝，直接銜接裸晶與散熱器或冷板，需兼顧低熱阻、介面貼合與晶粒承受的組裝應力。
TIM2｜封裝與散熱結構的導熱介面
位於封裝蓋板與散熱器或冷板之間，協助熱量由封裝傳向外部冷卻系統。
適用範圍
AI 加速器
伺服器處理器
HPC 運算晶片
多晶粒有蓋封裝
散熱與可靠度挑戰
高功率與大型封裝，對導熱介面提出更高要求
當晶片功耗提高、封裝面積增加，TIM1、TIM1.5 除了降低初始熱阻，也需承受溫度變化與封裝變形。材料、接合介面與組裝製程必須相互配合，才能維持長期熱傳表現。
高熱密度與介面熱阻
集中熱點提高散熱負擔，材料導熱係數、接合層厚度與兩側接觸品質，都會影響晶粒至蓋板的熱傳效率。
薄接合層與完整覆蓋
薄層設計有助於降低材料本體熱阻，同時需控制填隙與覆蓋品質，避免空洞或局部未填充。
封裝翹曲與熱應力
晶粒、蓋板及基板的熱膨脹差異，使介面在溫度變化時承受剪切、拉伸及間隙變化，考驗材料的柔順性與附著穩定性。
材料擠出與介面劣化
反覆熱循環可能造成材料擠出（pump-out）、乾涸或脫層，使接觸品質下降，增加熱阻與局部熱點風險。
依您的規格，開發適用的 TIM1、TIM1.5 材料
不同封裝設計，對材料的熱性能、接合厚度、機械特性與製程適用性有不同要求。
LiPOLY 依應用規格進行材料配方與特性調整，銜接試樣、製程評估及封裝驗證需求。
熱性能與接合厚度
依功耗、目標熱阻與接合間隙，設定材料導熱性能及目標接合層厚度，兼顧薄層設計與填隙品質。
目標熱阻、導熱係數、BLT、接合面積
貼合與機械特性
依晶粒尺寸、接合面材質與封裝變形條件，調整材料柔順性、附著及變形能力。
硬度或模數、附著需求、翹曲範圍、重工需求
施作與組裝製程
配合材料施作方式、組裝順序及產線條件，調整流動性與作業特性；可固化材料另依需求設定固化條件。
施作方式、黏度、可使用時間、組裝壓力、固化溫度與時間
使用環境與可靠度
依工作溫度、負載變化及可靠度要求，設定材料評估與驗證條件，確認長期使用下的熱阻及介面表現
使用溫度、熱循環、功率循環、濕熱條件及合格判定要求
從規格到應用驗證
需求確認
對接封裝結構、目標規格與製程限制。
材料開發與試樣
依需求進行材料選型或配方調整，提供試樣。
製程與封裝測試
配合客戶施作及組裝條件，確認接合品質與熱表現。
規格確認與導入
依測試結果調整材料，確認產品規格與後續導入條件。
適用於 TIM1、TIM1.5 的導熱材料
相關產品方案
以上數值為型錄典型值，非保證規格；實際熱阻、製程條件及可靠度表現，需依封裝結構與測試結果確認。
深入了解 TIM1、TIM1.5 技術文章
TIM1、TIM1.5 是什麼？從有蓋封裝解析導熱介面的可靠度挑戰
提供封裝條件
洽詢 TIM1、TIM1.5 客製方案
請在「需求內容」提供已確認的應用條件，方便技術團隊提出材料與開發建議。
技術諮詢
協助評估最佳導熱方案
材料選型
快速找到適合的材料組合
客製開發
依需求打造專屬材料方案
封裝與接合： 晶粒尺寸、接合面材質、目標厚度（BLT）。
熱性能： 使用溫度、目標熱阻或導熱係數。
組裝製程： 施作方式、組裝壓力、固化條件。
可靠度： 測試條件、合格要求或現有材料需改善的問題。
可先提供已確認的項目，其餘由技術團隊與您進一步確認。