RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

PK700

7.0 W/m·K
通用型
導熱矽膠片PK700是一種具備高效散熱能力的導熱界面材料,設計用於降低熱源與散熱器之間的界面熱阻,廣泛應用於M.2 SSD、CPU、GPU冷卻等需要散熱的應用中。旭立科技提供多種型號的導熱矽膠片均符合RoHS指令與REACH法規,並具有優異的柔韌性、壓縮性、絕緣特性和自黏特性,能夠補償機械設計中的正負公差,並提供客製化裁切和沖型服務,也適用於醫療設備或食品機械。

CATEGORY

產品特性

  • 熱傳導係數:7.0 W/m·K
  • 天然黏性,便於製程操作
  • 極低熱阻抗
  • 提供多種厚度選擇

包裝規格

  • 捲材裝
  • 公版切片
  • 客製模切片

典型應用範例

  • 筆記型電腦
  • 熱導管模組
  • 記憶體模組
  • 電視硬體設備
  • 車用電子元件
  • 行動裝置
  • 高速大容量儲存裝置
  • 機上盒
  • 網路監控攝影機
  • 5G基地台與基礎設施
  • EV電動車
其他導熱係數導熱片
超高導熱係數導熱片

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

PK700熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 PK700 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
硬度 55 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 7.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.321 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@20 psi 0.288 °C-in²/ W ASTM D5470

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