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超薄導熱墊片是一種用於改善電子元件散熱的材料。具有高導熱係數、低熱阻和良好的電氣絕緣性。超薄設計使其適用於空間受限或需要高精密度組裝的產品中,例如伺服器、存儲設備和光學儀器,超薄導熱墊片可以確保元件之間的緊密貼合,從而最大限度地減少熱阻。
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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書