旭立整合高分子配方開發與材料分析技術,依散熱需求調整導熱、硬度及絕緣特性,透過測試數據持續優化材料性能,提供合適的導熱解決方案。
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旭立依據散熱條件、接觸壓力、電氣需求及使用環境,評估材料組成與性能表現,提供符合不同應用需求的導熱材料。
涵蓋高導熱、非矽型、低揮發、電氣絕緣、導熱吸波及特殊環境材料,透過基材、填料與配方比例調整,兼顧導熱效率、柔軟性與材料穩定性。
透過導熱、熱阻、厚度、密度、硬度及電氣特性測試,分析不同材料配方與使用條件下的性能差異,作為材料開發與選型依據。
根據材料分析結果,調整導熱能力、壓縮性、硬度與絕緣性能,改善材料與接觸面的貼合表現,滿足不同結構與散熱設計需求。
導熱介面材料的性能不僅取決於導熱係數,也受到接合厚度、接觸壓力、硬度及電氣需求影響。旭立透過不同測試方法,評估材料在實際應用中的關鍵性能。
4 項測試
ASTM D5470
ISO 22007-2/ASTM D5470
ASTM E228
ASTM E1269
量測導熱介面材料的熱阻與熱傳性能,評估不同厚度及接觸條件下的散熱效率。
量測導熱墊片及其他導熱材料的導熱係數,分析材料的熱傳導能力與性能差異。
分析高分子材料的玻璃轉移、熔融及固化等熱特性,評估材料的熱轉變行為與配方性能。
5 項測試
分析材料的硬度、變形、強度與流動特性,確認材料的加工及應用適性。
ASTM D792
ASTM D2240/JIS K 7312
ASTM D412
內部測試方法
DIN 53018/ISO 3219
分析高分子材料的流變與固化特性,評估材料在加工過程中的性能變化及穩定性。
量測導熱填料的粒徑大小與分布,協助評估填料分散性及材料配方的均勻程度。
測試導熱材料的抗拉強度與延展性能,評估材料受力後的變形能力及機械特性。
量測導熱墊片及高分子材料的硬度,評估材料柔軟性與接觸面貼合特性。
量測導熱凝膠及膠體材料的黏度,評估其流動特性與點膠加工的適用性。
分析液態導熱材料的黏度與流動性能,協助評估材料塗佈、填縫及製程適用性。
量測材料表面的接觸角與表面能,評估導熱材料的潤濕性、黏著性及表面處理效果。
3 項測試
確認材料的電氣絕緣與介電特性,支援電子元件及高電壓應用的材料選型。
ASTM D149
ASTM D257
ASTM D150
測試導熱絕緣材料的介電擊穿性能,評估材料在高電場條件下的電氣絕緣能力。
施加指定測試電壓,評估導熱絕緣材料的耐電壓性能與電氣安全特性。
量測材料的電阻與阻抗特性,分析導熱材料的電氣性能及不同頻率下的電性表現。
7 項測試
針對低揮發、材料組成、電磁屏蔽及其他特殊性能需求進行分析。
氣相層析分析(GC)
ASTM D4935
UL 94
熱重分析儀 (TGA)
FT-IR 分析
TGA/DSC 分析
分析非矽型及低揮發導熱材料中的特定揮發性成分,評估低分子矽氧烷含量。
檢測導熱材料中的特定有害物質,協助確認材料成分及相關環保法規符合性。
量測導熱吸波材料的高頻電磁特性,評估電磁波衰減與 EMI 抑制性能。
放大觀察導熱材料的表面及微觀結構,協助分析材料分散狀態、缺陷與外觀品質。
量測導熱材料在升溫過程中的重量變化,分析熱分解、材料組成及熱穩定性。
確認熱源條件、散熱結構、接合間隙、組裝壓力及電氣需求,建立材料開發方向。
依據目標性能選擇基材與填料,調整材料組成、硬度及其他關鍵特性。
進行導熱、熱阻、物理及電氣特性測試,確認材料性能與設計目標的差異。
根據測試結果調整材料配方與製程條件,確認材料符合後續驗證及應用需求。
無論是新產品選材、特殊環境需求或客製化開發,旭立工程團隊可協助評估適合的材料與驗證方式。
從配方開發到性能優化
驗證長期使用穩定性
銜接客製開發與量產
無論是高導熱、非矽型、低揮發或特殊性能需求,旭立可協助評估材料特性與開發方向,尋找合適的導熱解決方案
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