RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

PK605

6.0 W/m·K
通用型
導熱片PK605 是一種專為高效熱傳導而設計的材料,用於降低熱源與散熱器之間的界面熱阻,廣泛應用於CPU/GPU冷卻到車用電子設備。符合RoHS指令/REACH法規,也適用於醫療設備/食品機械。具有Shore OO/60硬度,提供優異的柔韌性、壓縮性、絕緣特性和自黏特性,能夠補償機械設計中的正負公差,並提供客製化裁切和沖型服務。

CATEGORY

產品特性

  • 熱傳導係數:6.0 W/m·K
  • 天然黏性,便於製程應用
  • 極低熱阻抗
  • 多種厚度可供選擇

包裝規格

  • 捲材裝
  • 公版切片
  • 客製模切片

典型應用範例

  • 筆記型電腦
  • 熱導管散模組
  • 記憶體模組
  • 電視硬體設備
  • 車用電子元件
  • 行動裝置
  • 高速大容量儲存裝置
  • 機上盒
  • 網路監控攝影機
  • 5G基地台與基礎設施
  • EV電動車
其他導熱係數導熱片
超高導熱係數導熱片

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

PK605導熱片 熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 PK605 單位 測試標準
顏色 Red - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.2 g/cm³ ASTM D792
硬度 60 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.371 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.262 °C-in²/ W ASTM D5470

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    N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試

    詳見規格書