液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
CATEGORY
產品特性
- 熱傳導係數：13.0 W/m·K
- 高壓縮率
- 極低熱阻抗
- 具備優異的絕緣性能
包裝規格
- 公版切片
- 模切片
典型應用範例
- CPU與散熱器之間
- 電子元件與散熱器之間
- 平面顯示器
- 電源供應器
- 高速大容量儲存裝置
- 電信硬體設備
- 5G基地台與基礎設施
- 高階晶片
其他導熱係數導熱片
超高導熱係數導熱片
- 8 W/m·K：T-top81-s
- 11 W/m·K：T-work7000
- 13 W/m·K：T-top91-s
- 15 W/m·K：T-work8000
- 18 W/m·K：T-top98-s
- 20 W/m·K：T-work9000
- 24 W/m·K：T-top99-s
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品規格
| 項目 | T-top91-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray Green | - | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | - | - |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.4 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 65 | Shore OOO | ASTM D2240 |
| TML | <0.1 | % | By LiPOLY |
| 使用溫度範圍 | -60~150 | °C | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 13.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 導熱係數 | 8.0 | W/m·K | ISO 22007-2 |
| 熱阻抗@10psi | 0.201 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
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