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高導熱墊片是提升高效能運算的關鍵散熱材料,兼具高效散熱能力、柔軟易壓縮及優異的電氣絕緣等特性,可填補發熱元件與散熱器或金屬外殼之間的空隙,降低接觸熱阻並提升導熱效率,一般應用於導熱膏無法塗佈的地方。
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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書