相變化材料

本系列相變化材料（PCM）在室溫下保持固態，利於自動化組裝與操作；當達到相變溫度時會軟化流動，能以極薄的壓合厚度（BLT）充分填補接觸面的微觀空隙，大幅降低介面熱阻。材料具備抗 Pump-out（泵出）與 Dry-out（乾涸）特性，能提供媲美高階導熱膏的傳熱效能與優異的長期可靠性。