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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

30.0 W/m·K
超高導熱率
24.0 W/m·K
高導熱率
20.0 W/m·K
高導熱率
18.0 W/m·K
高導熱率
15.0 W/m·K
高導熱率
13.0 W/m·K
抗垂流特性
13.0 W/m·K
高導熱率
11.0 W/m·K
高導熱率
10.0 W/m·K
抗垂流特性
10.0 W/m·K
抗垂流特性
4.5 W/m·K
厚度 0.15 / 0.20 mm
2.0 W/m·K
低滲油 < 1mm
4.0 W/m·K
低滲油 < 1mm
5.0 W/m·K
玻璃纖維強化
3.0 W/m·K
Shore OO/18
3.0 W/m·K
Shore OO/10
5.0 W/m·K
Shore OO/25
4.0 W/m·K
抗垂流特性
6.0 W/m·K
抗垂流特性
10.0 W/m·K
抗垂流特性
13.0 W/m·K
抗垂流特性

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書