導熱墊片系列

LiPOLY® 提供多種規格的導熱墊片，包括矽型導熱墊片、高韌性導熱墊片、超薄導熱墊片、超軟導熱墊片、低滲油導熱墊片等高效能導熱矽膠片。適用於各種SSD、記憶體、LED、CPU等電子零組件。

導熱墊片是一種預先成形的固體導熱材料，其工作原理在於填補發熱元件與散熱器之間因表面粗糙度所形成的微觀空隙，取代導熱係數僅0.024W/m·K的空氣，從而大幅降低接觸熱阻，提升整體散熱效率。相較於傳統的導熱膏，導熱墊片具有明顯的操作便利性優勢。導熱墊片無需塗抹過程，避免使用導熱膏時可能產生的塗抹不均勻、厚度控制困難、周邊污染等問題。