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熱伝導シート

熱伝導シートは、高い熱伝導率を持つシリコーン樹脂製の放熱シートです。優れた柔軟性により、チップやPCB周辺の凹凸に隙間なく密着して空気層を効果的に排除し、発熱体とヒートシンクの接触面積を最大化します。これにより界面熱抵抗を大幅に低減し、電子機器内部のCPU、GPU、M.2 SSDなどの高発熱部品を迅速かつ効率的に冷却して熱による故障を防止する放熱材料です。

30.0 W/m·K
超高熱伝導率
24.0 W/m·K
高熱伝導率
20.0 W/m·K
高熱伝導率
18.0 W/m·K
高熱伝導率
15.0 W/m·K
高熱伝導率
13.0 W/m·K
高熱伝導率
11.0 W/m·K
高熱伝導率
8.0 W/m·K
高熱伝導率
30.0 W/m·K
超高熱伝導率
24.0 W/m·K
高熱伝導率
23.0 W/m·K
低アウトガス製品
20.0 W/m·K
高熱伝導率
18.0 W/m·K
高熱伝導率
17.0 W/m·K
低アウトガス製品
15.0 W/m·K
高熱伝導率
15.0 W/m·K
低アウトガス製品
13.0 W/m·K
低アウトガス製品
13.0 W/m·K
高熱伝導率
11.0 W/m·K
低アウトガス製品
11.0 W/m·K
高熱伝導率

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SHIU LI TECHNOLOGY CO., LTD.

大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

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製品ニュース|N700C、N800A-s、N800B、N800C ノンシリコン熱伝導シートは ASTM E595 試験要求を満たしています。詳細は製品仕様書をご参照ください。