液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
[rank_math_breadcrumb]
[rank_math_breadcrumb]
非矽型 · 導熱材料 ——
PCM900
LiPOLY PCM900 是一款兼具 9.0 W/m·K 高導熱係數與卓越製程便利性的相變化材料。室溫下呈固態，免去點膠設備；當工作溫度達約 45°C 時軟化並緊密貼合熱源與散熱器，最小 BLT 僅 25 µm（24 µm），能顯著降低熱阻，為高功率電子設備提供穩定高效的熱介面解決方案。
CATEGORY
產品特性
/ 高導熱與超低熱阻：導熱係數 9.0 W/m·K，45°C 發生相變，熱阻低至 0.0051 °C-in²/W (@50 psi)。
/ 極佳填隙能力：最小 Bond Line Thickness (BLT) 可達 25 µm（24 µm），潤濕性佳，能完全填補表面微觀粗糙度。
/ 高可靠度與抗 Pump-out：採用穩定相變化基材配方，長時間使用不易發生泵出或乾涸，工作溫度範圍高達 -60~150°C。
/ 良好的電氣絕緣：表面與體積電阻率均 >10¹² Ohm / Ohm-m，具備電氣絕緣性，適用於高功率與高熱流密度應用。
/ 製程與組裝友善：室溫下可直接操作，無需點膠設備，提供捲材（Roll）、片材（Sheet）及沖型模切件（Die-cut parts）規格。
包裝規格
/ 捲材裝／片材
/ 模切片
典型應用範例
/ AI / HPC：AI 伺服器、GPU
/ 資料中心：伺服器、網通設備
/ 消費性電子：PC、SSD、遊戲主機
/ 電源應用：電源模組、電源供應器
/ 車用電子：ECU、BMS、OBC
FEATURES
產品規格
| 特性 | PCM900 | 單位 | 測試方法 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | – | Visual | ||
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – | ||
| 相變化溫度 | 45 | °C | – | ||
| 厚度 | 0.15 | 0.20 | 0.25 | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 2.70 | 2.70 | 2.70 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 推薦塗層厚度 | 25 | 25 | 25 | μm | – |
| 應用溫度 | -60~150 | -60~150 | -60~150 | °C | – |
| ROHS | 符合 | 符合 | 符合 | – | – |
| 電氣特性 @ 1.0mm | |||||
| 表面電阻率 | >1012 | Ohm | ASTM D257 | ||
| 體積電阻率 | >1012 | Ohm-m | ASTM D257 | ||
| 介電常數 @ 10MHz Dk | 17.7 | – | ASTM D150 | ||
| 介電損耗因子 @ 10MHz Df | 0.096 | – | ASTM D150 | ||
| 熱特性 | |||||
| 導熱係數 | 9.0 | 9.0 | 9.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @ 50 psi | 0.0051 | 0.0056 | 0.0062 | °C-in²/W | ASTM D5470 |
相關產品
T-work9000
20.0 W/m·K
高導熱率
T-work8000
15.0 W/m·K
高導熱率
T-work7000
11.0 W/m·K
高導熱率
T-top99-s
24.0 W/m·K
高導熱率
T-top98-s
18.0 W/m·K
高導熱率