液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N800AH
7.0W/m·K
低釋氣特性
無矽氧烷導熱片已廣泛應用於對矽污染敏感或對電氣絕緣要求嚴格的領域。在光學、醫療、半導體、汽車 ADAS、航太、5G 等「敏感」或「關鍵」應用中，選擇非矽型導熱介面材料的主要驅動因素，不僅在於其導熱性能，更彰顯其在系統可靠性、安全性及長期運行穩定性等方面的綜合價值，遠超過傳統材料的功能定位。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數：7.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻抗
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及敏感電子元件
包裝規格
/ 公版切片
/ 客製模切片
典型應用範例
/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品規格
| 項目 | N800AH-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Pink | – | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 60 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 適用溫度 | -60～130 | °C | – |
| 低分子矽氧烷（D3 to D20 total） | N.D | % | Gas Chromatography |
| RoHS & REACH | 符合 | – | – |
| 壓縮性 @1.0mm | |||
| 壓縮變形量 @10 psi | 15 | % | ASTM D5470 modify |
| 壓縮變形量 @20 psi | 40 | % | ASTM D5470 modify |
| 壓縮變形量 @30 psi | 67 | % | ASTM D5470 modify |
| 電氣特性 | |||
| 介電強度 | 8 | kV/mm | ASTM D149 |
| 表面電阻率 | >1011 | Ohm | ASTM D257 |
| 體積電阻率 | >1010 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 7.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10 psi | 0.274 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @20 psi | 0.182 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @30 psi | 0.121 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
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