液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
New, 非矽型 · 導熱材料 ——
N800C
17.0 W/m·K
低釋氣特性
ASTM E595
非矽型導熱墊片不會造成電氣接觸及污染問題，因「無矽污染」的核心優勢使其在光學、醫療、半導體等特定敏感應用中已是「不可替代」的選擇 。隨著電子產業朝向更高集成度、更高功率、更精密的方向發展，對非矽型導熱墊片的需求將從「矽型材料的替代品」轉變為「特定高端應用領域的必需品」。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數： 17.0 W/m・K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件
/航空航太領域
包裝規格
/ 公版切片
/ 模切片
典型應用範例
/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品規格
| 項目 | N800C | 測試標準 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | 目視 | – |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – |
| 厚度 | 客製化 | ASTM D374 | mm |
| 密度 | 3.3 | ASTM D792 | g/cm³ |
| 硬度 | 50 | ASTM D2240 | Shore OO |
| 適用溫度 | -60~125 | – | °C |
| 低分子矽氧烷（D3 to D20 total） | N.D | Gas Chromatography | % |
| 總質量損失（TML ≤ 1.0%） | 0.0448 | ASTM E595 | % |
| 揮發物質冷凝量（CVCM ≤ 0.10%） | 0.0264 | ASTM E595 | % |
| 逸散之水蒸氣 | N.D. | ASTM E595 | % |
| ROHS & REACH | 符合 | – | – |
| 壓縮特性 @1.0mm | |||
| 壓縮變形量 @10 psi | 8 | ASTM D5470 modify | % |
| 壓縮變形量 @20 psi | 28 | ASTM D5470 modify | % |
| 壓縮變形量 @30 psi | 55 | ASTM D5470 modify | % |
| 電氣特性 | |||
| 介電強度 | 8 | ASTM D149 | KV/mm |
| 表面電阻率 | >1011 | ASTM D257 | Ohm |
| 體積電阻率 | >1010 | ASTM D257 | Ohm-m |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 17.0 | ASTM D5470 | W/m·K |
| 熱阻抗 @10 psi | 0.122 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
| 熱阻抗 @20 psi | 0.103 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
| 熱阻抗 @30 psi | 0.058 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
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