液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N800A-s
9.0 W/m·K
低釋氣特性
ASTM E595
無矽質導熱墊片已成為現代電子設備熱管理領域不可或缺的解決方案。它們透過消除低分子矽氧烷揮發帶來的污染風險，提供卓越的電氣絕緣性能，並展現出與傳統矽基材料相媲美甚至超越的熱傳導能力，從而顯著提升了設備的可靠性與長期穩定性。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數： 9.0 W/m・K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件
包裝規格
/ 公版切片
/ 模切片
典型應用範例
/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品規格
| 項目 | N800A-s | 測試方法 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Pink | Visual | – |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – |
| 厚度 | 客製化 | ASTM D374 | mm |
| 密度 | 3.4 | ASTM D792 | g/cm³ |
| 硬度 | 50 | ASTM D2240 | Shore OO |
| 適用溫度 | -60~125 | – | °C |
| 低分子矽氧烷 (D3 to D20 total) | N.D | Gas Chromatography | % |
| 總質量損失 (TML ≤ 1.0%) | 0.0554 | ASTM E595 | % |
| 揮發物質冷凝量 CVCM ( ≤ 0.10%) | 0.0321 | ASTM E595 | % |
| 逸散之水蒸氣 | 0.0196 | ASTM E595 | % |
| ROHS & REACH | 符合 | – | – |
| 壓縮性@1.0mm | |||
| 壓縮變形量 @10 psi | 14 | ASTM D5470 modify | % |
| 壓縮變形量 @20 psi | 35 | ASTM D5470 modify | % |
| 壓縮變形量 @30 psi | 67 | ASTM D5470 modify | % |
| 電氣特性 | |||
| 介電強度 | 8 | ASTM D149 | KV/mm |
| 表面電阻率 | >1011 | ASTM D257 | Ohm |
| 體積電阻率 | >1010 | ASTM D257 | Ohm-m |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 9.0 | ASTM D5470 | W/m・K |
| 熱阻抗@10 psi | 0.238 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
| 熱阻抗@20 psi | 0.166 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
| 熱阻抗@30 psi | 0.102 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
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