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ISO 45001
IECQ 080000

Ultra3065

30.0W/m·K
超高導熱率
Ultra3065 導熱係數達 30.0 W/m·K,具備優異的壓縮性與貼合性,可適應元件高度差異及不平整表面;Shore OOO 70 硬度兼顧貼合與支撐。 其介電擊穿強度達 9 kV/mm,厚度與尺寸皆可客製,適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、HBM 封裝及電源模組等高功率應用。

CATEGORY

產品特性

  • 超高導熱性能
  • 優異的壓縮性與貼合性
  • 可靠的熱介面性能
  • 優異的電氣絕緣性能
  • 專為高功率運算應用設計

包裝規格

  • 可客製化對應

典型應用範例

  • AI & HPC:AI 伺服器 • GPU • CPU • 加速器
  • 資料中心與網通:資料中心設備 • 網路通訊設備 • 電信設備
  • 電力電子:電源模組 • 高功率運算系統

產品規格

項目 Ultra3065 單位
導熱係數 30.0 W/m·K
硬度 70 Shore OOO
耐電壓 9 kV/mm

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    產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書