Thermal Pad

高效能非矽型導熱墊片具有良好的彈性、可壓縮性與一定黏性，導熱係數涵蓋 2.5~17.0 W/mK。它能填補兩種接觸面間的縫隙、排除空氣，以便將熱量有效傳遞並散逸至散熱器或外部空間，依據ASTM D5470標準量測，界面熱阻可降至0.06-0.84°C-in²/W。