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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

TEM96D

5.0 W/m·K
導熱吸波兼具

DTT65-s

5.0 W/m·K
控DkDf抗擾

AS50-s

5.0 W/m·K
玻璃纖維強化

DTT65-s

5.0 W/m·K
輕量化材料

PK504

5.0 W/m·K
通用型

DTT55-s

5.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定

AS02-s

4.5 W/m·K
厚度 0.15 / 0.20 mm

G3380K

4.5 W/m·K
超薄塗佈厚度

DCTP140-s

4.5 W/m·K
玻璃纖維強化

TEM96C

4.0 W/m·K
導熱吸波兼具

DTT04-s

4.0 W/m·K
抗垂流特性

AS400-s

4.0 W/m·K
低滲油 < 1mm

H-putty

3.5 W/m·K
抗垂流特性

H-putty2

6.0 W/m·K
抗垂流特性

HC-93

2.5 W/m·K
TO220 / TO3P

PK223

2.0 W/m·K
通用型

PK223DM

2.2 W/m·K
常溫下快速固化

PK404

4.0 W/m·K
通用型

PK404DM-H

3.6 W/m·K
常溫下快速固化

PK504

5.0 W/m·K
通用型

PK605

6.0 W/m·K
通用型

PK605DM

5.0 W/m·K
常溫下快速固化

PK700

7.0 W/m·K
通用型

PK700DM

7.0 W/m·K
常溫下快速固化

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N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試

詳見規格書