導熱灌封膠

導熱灌封膠兼具優異導熱性與絕緣性，有效降低電子元件溫度並保護電路。其良好的流動性使其易於填充複雜結構，實現均勻散熱，提升產品可靠性及壽命，尤其適用於精密電子元件的灌封。

導熱灌封膠

矽型

矽型

TPS5868 雙劑導熱灌封膠

3.0 W/m·K

灌封材料

TPS586 雙劑導熱灌封膠

1.5 W/m·K

灌封材料

TPS589 雙劑導熱灌封膠

0.8 W/m·K

灌封材料

TPS586 雙劑導熱灌封膠

1.5 W/m·K

灌封材料

TPS5868 雙劑導熱灌封膠

3.0 W/m·K

灌封材料

TPS589 雙劑導熱灌封膠

0.8 W/m·K

灌封材料

TPS5868 雙劑導熱灌封膠

3.0 W/m·K

灌封材料

TPS586 雙劑導熱灌封膠

1.5 W/m·K

灌封材料

TPS589 雙劑導熱灌封膠

0.8 W/m·K

灌封材料

產品新訊｜N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求，詳細資訊請參閱規格書