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低密度導熱凝膠

導熱凝膠是專用於改善熱傳導效率的材料,主要應用在填補電子元件與散熱器之間的微小空隙,利用增加接觸面積來大幅提升導熱效果。廣泛應用於消費電子、LED照明、通訊設備及汽車電子等領域。相較於導熱膏,導熱凝膠具有更好的可重工性和更長的使用壽命。與導熱墊片相比,導熱凝膠能夠更好地填充不規則形狀的空隙,提供更低的接觸熱阻。與導熱膠帶相比,導熱凝膠具有更高的導熱係數和更好的填充能力。

導熱凝膠
DTT13-s
13.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT10-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT06-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT04-s
4.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT04-s
4.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT06-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT10-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT13-s
13.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT13-s
13.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT10-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT06-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
DTT04-s
4.0 W/m·K
抗垂流特性

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