導熱固晶膠

導熱固晶膠是 AI 晶片與半導體封裝的關鍵黏合劑，將晶粒固定於基板上並支援後續封裝流程。隨著 AI 晶片運算密度提升，其優異的填縫性與加熱固化特性可有效降低晶片接面溫度，成為高效能運算系統的散熱核心。本材料依導電性與固化方式分為多種類型，適用於 AI 伺服器浸沒冷卻、電動車及高功率模組等場景，在長時間熱循環與高負載環境下仍維持穩定表現，全面滿足先進電子與車用應用的散熱需求。