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低密度電子灌封膠能有效提升輕量化裝置的耐用性、防潮與散熱性能,同時維持高絕緣效果,穩定保護關鍵零組件並延長使用壽命,協助各行業實現高效防護,打造更可靠且優化的應用環境,全面提升產品競爭力,為多元應用場景提供穩定而高品質的解決方案。
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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書