RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

導熱絕緣帽套

導熱絕緣帽套具備高散熱係數與電氣絕緣特性，能有效降低運行溫度，並預防電流外洩。旭立科技可依需求客製化尺寸和形狀，大幅提升導體接觸面的貼合度與穩定度。

系列總覽
▍導熱絕緣帽套、套管
導熱絕緣帽套
導熱絕緣套管
▍導熱絕緣聚醯亞胺
聚醯亞胺導熱墊片
玻璃纖維導熱墊片
矽膠散熱帽套（Thermal Silicone Cap）是一種以矽膠為基材，兼具導熱與絕緣特性的套管式產品，常用於各類半導體元件（如電晶體、二極體、三極管）的封裝散熱。

HC-93 導熱絕緣帽套

2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
導熱矽膠帽套是一種兼具「高效散熱」與「電子絕緣」的產品，常用於TO-220、TO-247、TO-3P等封裝形式的電子元件上，或電源模組、功率半導體、LED照明及汽車電子等領域，以同時達到散熱與絕緣的目的。

SP-23 導熱絕緣帽套

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
矽膠散熱帽套（Thermal Silicone Cap）是一種以矽膠為基材，兼具導熱與絕緣特性的套管式產品，常用於各類半導體元件（如電晶體、二極體、三極管）的封裝散熱。

HC-93 導熱絕緣帽套

2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
導熱矽膠帽套是一種兼具「高效散熱」與「電子絕緣」的產品，常用於TO-220、TO-247、TO-3P等封裝形式的電子元件上，或電源模組、功率半導體、LED照明及汽車電子等領域，以同時達到散熱與絕緣的目的。

SP-23 導熱絕緣帽套

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
矽膠散熱帽套（Thermal Silicone Cap）是一種以矽膠為基材，兼具導熱與絕緣特性的套管式產品，常用於各類半導體元件（如電晶體、二極體、三極管）的封裝散熱。

HC-93 導熱絕緣帽套

2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
導熱矽膠帽套是一種兼具「高效散熱」與「電子絕緣」的產品，常用於TO-220、TO-247、TO-3P等封裝形式的電子元件上，或電源模組、功率半導體、LED照明及汽車電子等領域，以同時達到散熱與絕緣的目的。

SP-23 導熱絕緣帽套

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P

熱介面管理專家

旭立科技股份有限公司

桃園市八德區永豐路435號

聯絡我們

產品新訊｜N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求，詳細資訊請參閱規格書