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Ultra20PT-sは、熱伝導率18.0 W/m·K、10 psiで熱インピーダンス0.050 °C·in²/Wを実現する高性能な一液型熱伝導接着剤です。優れた塗布性、接着性、密着性により、微小な隙間や組立公差を吸収し、精密電子部品への機械的応力を低減します。自動塗布、室温硬化、加熱硬化に対応し、高出力・高熱流束の電子機器に適しています。
Ultra18PT-sは、熱伝導率18.0 W/m·K、10 psiで熱インピーダンス0.050 °C·in²/Wを実現する高性能な一液型熱伝導接着剤です。優れた塗布性、接着性、密着性により、微小な隙間や組立公差を吸収し、精密電子部品への機械的応力を低減します。自動塗布、室温硬化、加熱硬化に対応し、高出力・高熱流束の電子機器に適しています。
電子システムの熱管理評価では、熱伝導性能、界面の接触状態、材料による汚染リスク、電磁干渉を併せて考慮することが求められます。LiPOLYは、ミュンヘンで開催される electronica 2026 にて、N800D ノンシリコーン高熱伝導パッド、PCM900 相変化熱伝導材料、DTT18 熱伝導電磁波吸収パテを展示します。開発エンジニア、調達担当者、プロジェクトマネージャーの皆様と、実際の設計条件に基づいて材料選定や評価要件について意見交換を行います。
抜粋：シリコーン製熱伝導パッドが液浸冷却液中で膨潤する材料科学的な原因を解説し、LiPOLYの液浸冷却用熱伝導材料DTT54-s / DTT55-s / DTT56-s / DTT61-sを紹介します。
LiPOLY N800Dは、非シリコーン樹脂を採用した低揮発性の熱伝導パッドです。23.0 W/m·Kの高い熱伝導率、8.5 kV/mmの絶縁破壊強度、ショアOO 70の硬度を備えています。優れた柔軟性と圧縮性により接触面の凹凸に追従し、熱伝導性と電気絶縁性を確保しながら、機械的応力を低減します。清浄度、信頼性、汚染管理に厳しい要件が求められる用途に適しています。
材料の仕様書に記載される「D3〜D10」、そして一部の試験報告書で拡張される「D20」までの範囲は、低分子量環状シロキサンを指します。本稿では、その化学構造、揮発するメカニズム、電子部品の接点故障との関係、そしてガスクロマトグラフィー検査の仕組みと範囲拡張の理由を、化学の専門知識がない読者にもわかりやすく解説します。
AI GPUモジュールのパワー密度は上昇を続け、GPU、HBM、VRMはそれぞれの熱設計限界に近づいています。本記事はGPUチップレベルTIMに焦点を当て、PCM900相変化材料の動作原理と信頼性試験データを解説します。
パッケージの反りや部品の高さの差は、HBMの接合部温度上昇やスロットリングを招く可能性がある。本稿ではギャップフィラー材料がこの課題にどう対応するかを説明し、Ultra3065の仕様と信頼性データを解説する。
Ultra3065は、30.0 W/m·Kの高い熱伝導率を備えています。優れた圧縮性と追従性により、部品の高さのばらつきや凹凸のある表面にも対応し、Shore OOO 65の硬度によって、良好な表面追従性と機械的支持性を両立します。
また、絶縁破壊強度9 kV/mmの優れた電気絶縁性を備え、高密度電子実装に適しています。厚みや寸法のカスタマイズが可能で、AIサーバー、GPU、CPU、HBMパッケージ、電源モジュールなどの高出力用途に対応します。
半導体および電子機器の高密度実装がもたらす「高発熱」と「高周波電磁干渉（EMI）」という二重のボトルネックに対応するため、LiPOLY は NEPCON Japan 2026 において、高い熱伝導性と高周波電波吸収性能を兼ね備えた画期的な材料を展示し、エンジニアによる電磁ノイズの抑制と熱抵抗の低減を強力に支援します。
LiPOLY PCM900は、常温では固体状態を保ち、取り扱いや自動組立が容易な高性能相変化材料（PCM）です。温度が約45°Cに達すると軟化し、発熱源と放熱器間の微細な隙間に密着することで、熱抵抗を効果的に低減し、放熱効率を向上させます。従来の熱伝導グリースと比較して、PCM900は高熱伝導フィラーと信頼性の高い相変化基材を採用しており、Pump-out（ポンプアウト）やDry-out（乾燥）現象が発生しにくく、優れた長期信頼性とハイエンド熱伝導グリースに匹敵する熱伝導性能を兼ね備え、安定的かつ高効率な熱インターフェースソリューションを提供します。
光モジュールの消費電力上昇により、熱伝導材料には放熱性能と光学面の清浄性の両立が求められています。シロキサン汚染のメカニズムと、非シリコン系熱伝導シート・パテの選定指針を解説します。