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計 27 件の記事
LiPOLY N800Dは、非シリコーン樹脂を採用した低揮発性の熱伝導パッドです。23.0 W/m·Kの高い熱伝導率、8.5 kV/mmの絶縁破壊強度、ショアOO 70の硬度を備えています。優れた柔軟性と圧縮性により接触面の凹凸に追従し、熱伝導性と電気絶縁性を確保しながら、機械的応力を低減します。清浄度、信頼性、汚染管理に厳しい要件が求められる用途に適しています。
材料の仕様書に記載される「D3〜D10」、そして一部の試験報告書で拡張される「D20」までの範囲は、低分子量環状シロキサンを指します。本稿では、その化学構造、揮発するメカニズム、電子部品の接点故障との関係、そしてガスクロマトグラフィー検査の仕組みと範囲拡張の理由を、化学の専門知識がない読者にもわかりやすく解説します。
AI GPUモジュールのパワー密度は上昇を続け、GPU、HBM、VRMはそれぞれの熱設計限界に近づいています。本記事はGPUチップレベルTIMに焦点を当て、PCM900相変化材料の動作原理と信頼性試験データを解説します。
パッケージの反りや部品の高さの差は、HBMの接合部温度上昇やスロットリングを招く可能性がある。本稿ではギャップフィラー材料がこの課題にどう対応するかを説明し、Ultra3065の仕様と信頼性データを解説する。
Ultra3065は、30.0 W/m·Kの高い熱伝導率を備えています。優れた圧縮性と追従性により、部品の高さのばらつきや凹凸のある表面にも対応し、Shore OOO 65の硬度によって、良好な表面追従性と機械的支持性を両立します。
また、絶縁破壊強度9 kV/mmの優れた電気絶縁性を備え、高密度電子実装に適しています。厚みや寸法のカスタマイズが可能で、AIサーバー、GPU、CPU、HBMパッケージ、電源モジュールなどの高出力用途に対応します。
半導体および電子機器の高密度実装がもたらす「高発熱」と「高周波電磁干渉（EMI）」という二重のボトルネックに対応するため、LiPOLY は NEPCON Japan 2026 において、高い熱伝導性と高周波電波吸収性能を兼ね備えた画期的な材料を展示し、エンジニアによる電磁ノイズの抑制と熱抵抗の低減を強力に支援します。
LiPOLY PCM900は、常温では固体状態を保ち、取り扱いや自動組立が容易な高性能相変化材料（PCM）です。温度が約45°Cに達すると軟化し、発熱源と放熱器間の微細な隙間に密着することで、熱抵抗を効果的に低減し、放熱効率を向上させます。従来の熱伝導グリースと比較して、PCM900は高熱伝導フィラーと信頼性の高い相変化基材を採用しており、Pump-out（ポンプアウト）やDry-out（乾燥）現象が発生しにくく、優れた長期信頼性とハイエンド熱伝導グリースに匹敵する熱伝導性能を兼ね備え、安定的かつ高効率な熱インターフェースソリューションを提供します。
光モジュールの消費電力上昇により、熱伝導材料には放熱性能と光学面の清浄性の両立が求められています。シロキサン汚染のメカニズムと、非シリコン系熱伝導シート・パテの選定指針を解説します。
AI演算、ミリ波通信、高速データ伝送技術がドローンプラットフォームへ導入されるなか、放熱と電磁干渉は電子システム設計における重要課題となっています。本記事では、AI演算、ミリ波レーダー、通信、光学モジュールにおける熱伝導性電波吸収材料の用途と、シロキサン揮発による汚染リスクの低減に寄与するノンシリコーン材料の価値を解説します。
航空宇宙電子システムでは、高出力部品の放熱と高周波電磁干渉（EMI）の両方に対応する必要があります。本記事では、熱伝導電磁波吸収材料の動作原理、航空宇宙環境で求められる性能、代表的な用途、シリコンタイプとノンシリコンタイプの選定方法について解説します。
LiPOLYはTechno Frontier 2026にて、革新的な熱対策材料の2製品、断熱シート「AS27-s」および高熱伝導シート「T-top99-s」を出展し、エンジニアが直面する断熱、放熱、およびシステム信頼性の課題解決を強力にサポートいたします。
LiPOLYはPCIM Europe 2026において、AIコンピューティング向けに開発された熱伝導インターフェース材料を展示いたします。液浸冷却対応熱伝導シートおよび高性能ノンシリコン熱伝導シートを中心にご紹介します。