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DTT56-S は、AIチップ用途向けの硬化型熱伝導グリースであり、優れたギャップフィリング性と加熱硬化特性を備えています。チップの接合部温度を効果的に低減し、高性能計算システムにおける冷却効率の向上に貢献します。安定した構造設計により、浸没冷却システム用の熱伝導材料として最適であり、長時間の液体接触および熱サイクル環境下においても、安定した熱伝導性能を維持します。 また、本材料は長時間の熱サイクルに耐える高信頼性熱伝導材料として、電動車や高出力モジュールなどの長時間高負荷運転用途にも適しています。先端電子機器および車載用途に求められる、高い放熱性能と信頼性を両立した熱マネジメントソリューションを提供します。

DTT54-s は、4.0 W/m·K の高い熱伝導率を有し、構造安定性に優れた高熱伝導インターフェース層を形成します。チップとコールドプレート、またはその他の放熱構造との間に適用することで、低い界面熱抵抗と長期にわたる信頼性の高い熱伝導経路を確立し、接合部温度の低減に貢献します。 冷却液中への長時間浸漬環境下においても、材料の流失や位置ずれ、性能劣化を防止し、長期運用においても安定かつ信頼性の高い熱伝導性能を維持します。

単相浸漬冷却システム専用熱伝導シートは、化学的に最適化された配合で厳格なテストと検証を経て、高温動作環境に対応した設計により耐久性能を向上させています。AIサーバーやデータセンターなどの高電力アプリケーションに対応し、熱管理効率とシステム安定性向上において重要な役割を担っています。

ガラス繊維布熱パッドは、ガラス繊維布を基材とし、熱伝導性材料を充填して製造された放熱パッドです。ガラス繊維布の機械的強度、引張耐性、耐穿刺性と、充填材の熱伝導特性を組み合わせ、電子機器内で熱を伝達し、絶縁保護を提供します。

薄型導熱・電波吸収シート は、革新的な機能性複合材料として、熱管理と電磁干渉対策を同時に実現する効果的なソリューションを現代の電子工学にもたらします。電子機器をより高効率、より高い安定性、そしてより薄型化へと推進するうえで欠かせないキーパーツです。

熱伝導EMI吸収パッドは、高効率の放熱機能と電磁波吸収機能を兼ね備えた複合材料です。電子部品とヒートシンクの間の熱インターフェースの隙間を埋める一方、特定周波数帯域内で吸収材が反射と共振を低減し、電磁干渉（EMI）を抑制します。

この新しいガラス繊維熱伝導シートは、シリコン基材にガラス繊維を配合し、高い熱伝導性と優れた機械的強度を両立し、高絶縁・高振動・過酷な環境に適しています。この構造はより均一な熱伝導とより柔軟な加工・切断を可能にします。