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AIコンピューティングが直面する熱対策の課題
高熱密度時代において、熱対策はAI性能を左右する重要な要素
AI GPU、液冷サーバー、高速コンピューティングプラットフォームの急速な発展に伴い、チップの消費電力と熱密度は上昇し続けています。次世代AIインフラの要件を満たすには、熱伝導材料に高い放熱効率だけでなく、超薄型設計、長期信頼性、製造歩留まりへの対応も求められます。
高熱密度
GPUとCPUの消費電力が上昇し、ホットスポットがさらに集中しています。
超薄型設計
高密度モジュールではスペースが限られるため、熱伝導材料には薄さと性能の両立が求められます。
長時間の安定稼働
24時間の高負荷演算に対応するため、材料には長期的な信頼性が求められます。
液冷化の進展
コールドプレートや液冷アーキテクチャには、より高効率な熱伝導インターフェースが必要です。
AIコンピューティングの用途
熱伝導材料はさまざまなAIコンピューティング機器に幅広く使用されています
AI GPUモジュール
- GPU
- HBM
- VRM
- AI Accelerator
AIサーバー
- CPU
- Memory
- Power Module
- SSD
液冷システム
- Cold Plate
- CDU
- Pump
- Manifold
高速ネットワーク機器
- Switch ASIC
- Smart NIC
- DPU
- Network Module
LiPOLY が選ばれる理由
AIコンピューティングのための熱伝導材料ソリューション
LiPOLYは熱伝導材料技術で培った豊富な専門性を生かし、AI用途における高熱密度、超薄型設計、液冷へのニーズに対応します。
高熱伝導性、高信頼性、迅速なカスタマイズ対応を兼ね備えた総合的な材料ソリューションにより、開発期間の短縮と製品競争力の向上を支援します。
0.15 mm超薄型材料技術
最薄0.15 mmに対応し、高密度電子モジュールや限られたスペースでの設計に適しています。
高熱伝導 材料ソリューション
8 W/m·K以上、最大24.0 W/m·Kの高熱伝導材料を提供し、チップの熱抵抗を迅速に低減します。
迅速なカスタム 開発
厚さ、寸法、硬度、材料配合のカスタマイズに対応し、最短3日でサンプルを提供します。
台湾での自社 研究開発・製造
材料の研究開発から生産まで自社で行い、安定供給と包括的な技術サポートを提供します。
AIコンピューティング機器向け熱伝導材料
関連製品ソリューション
超高熱伝導材料
高出力GPUおよびAIアクセラレーターに最適
8.0～24.0 W/m·Kの高熱伝導率
高消費電力チップの熱流束を効率的に放散
優れた熱伝導性能を維持
関連製品
ガラス繊維強化熱伝導材料
耐穿刺性、耐摩耗性、高い引張強度が求められる用途に最適
優れた作業安定性
材料強度と耐摩耗性を向上
加工時の破損リスクを低減
AI熱対策のニーズについてご相談ください
AI GPU、AIサーバー、液冷システム、高速コンピューティング機器のいずれを開発されている場合でも、LiPOLYチームが最適な熱伝導材料ソリューションの選定を支援し、材料選定からカスタム開発まで一貫した技術サポートを提供します。
技術相談
最適な熱対策ソリューションの評価をサポート
材料選定
最適な材料組み合わせを迅速に提案
