RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。

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N-putty5

9.0W/m·K
低アウトガス製品
ASTM E595

N-putty5 はノンシリコン系の熱伝導材料であり、低分子シロキサンの揮発がなく、全揮発ガス量 も少ないという特長があります。熱伝導率9.0 W/m·Kを実現しながら優れた変形性を備えているため、微 小な隙間を隙間なく完全に埋めて公差のばらつきをなくすことができます。

また、はみ出しやドライアウトとい った問題を克服し、安定した熱伝導性能を維持します。そのため、サーマルペーストに代わる優れた代替 材料として、自動ディスペンサー装置による塗布にも最適です。さらに、 N-putty5はASTM E595の規格要件を満たしており、高い清浄度と高信頼性が求められる用途にも非常に適しています。
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CATEGORY

熱伝導ゲル

製品特性

  • 熱伝導率 : 9.0 W/m·K
  • 推奨塗布厚み 100~1500μm
  • ノンシリコン樹脂素材
  • 公差を補われる特性
  • 精密部品には圧力をかからず
  • 垂れせず
  • バッチ生産可能
  • 高圧縮及び低応力環境には適合

製品形態

  • カートリッジ：30ml、55ml、330ml
  • バケツ：1kg、25kg

典型的な用途

  • CPUとヒートシンク間
  • 電子部品とヒートシンク間
  • 高速大容量記憶装置
  • 通信機器
  • FPD 薄型テレビ
  • STB セットトップボックス
  • ネットワークカメラ
  • 5G基地局・インフラ
  • EV電気自動車
N-putty3點膠機

製品詳細・技術データ

特性項目 N-putty5 単位 測定方法
外観色 Gray – Visual
ベースポリマー 非シリコーン系 – –
粘度 25,000 Pa·s DIN 53018
流量（30cc EFDチューブ、内径2.35mm、90psi&60s） 11 g/min Internal Test Method
比重 3.3 g/cm3 ASTM D792
使用温度範囲 -60～150 °C –
BLT（塗布厚み） 100～1500 µm –
貯蔵寿命 60 months – –
質量損失比（TML） ≤ 1.0 % ASTM E595
再凝縮物質量比（CVCM） ≤ 0.10 % ASTM E595
再吸水量比（WVR） ≤ 0.02 % ASTM E595
ROHS & REACH A – –
電気特性
絶縁破壊電圧 12 kV/mm ASTM D149
体積抵抗率 >1013 Ohm-m ASTM D257
熱特性
熱伝導率 9.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 80°C 0.036 °C·in2/W ASTM D5470
熱抵抗@30psi / 80°C 0.032 °C·in2/W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 80°C 0.029 °C·in2/W ASTM D5470

関連製品

非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。

N-putty5

9.0 W/m·K
低アウトガス製品
ASTM E595
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。

N-putty3

7.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません
ノンシリコン・熱伝導ゲル N-putty2-sは、熱伝導率5.0 W/m*Kを有し、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適です。非常に低い熱抵抗と低応力で、ギャップに柔軟に適応し、公差補償機能も備えています。サーマルグリースのはみ出しや乾燥などの問題を解決します。LiPOLY専用のパテ自動ディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢です。

N-putty2

5.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません
シリコンフリー熱伝導パテは、シリコーンオイルやシロキサン成分を含まない高性能な熱伝導材料です。シリコーンオイルの揮発を避けたい場合や、シリコーン成分に敏感な用途、長期的な安定性が求められる用途には、ノンシリコーン熱伝導パテのご使用をおすすめします。このような製品は、光学部品、自動車用電子機器、サーバーなどのハイエンド用途に特に適しており、特別なニーズに合わせたカスタマイズも可能です。

N-putty

3.5 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません

お問合せ


    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

    大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

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    製品ニュース｜N700C、N800A-s、N800B、N800C ノンシリコン熱伝導シートは ASTM E595 試験要求を満たしています。詳細は製品仕様書をご参照ください。