非シリコーン系・熱伝導封止ゲル

低分子シロキサンフリー・PCBポッティング材には、エポキシ樹脂やポリウレタンが含まれています。エポキシ樹脂は高硬度、化学耐性、耐熱性を備えており、産業用電子機器に最適です。ポリウレタンは柔軟性、紫外線耐性、衝撃吸収性能に優れており、消費者向け電子機器や移動用途に適しています。