RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N-putty3
7.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません
非矽型導熱凝膠 N-putty3 熱傳導係數高達:7.0 W/m*K,具有無低分子矽氧烷揮發特性,不會造成電器接點故障,適合光學產品或敏感的電子原件使用,極低的熱阻值及低應力,可靈活性的適配間隙,兼具公差補償特性,可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題,可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。

CATEGORY

熱伝導ゲル

製品特性

/ 熱伝導率:7.0 W/m·K
/ 塗布厚み:100~1500µm
/ 非シリコーン樹脂材料で製造
/ 凹凸面に密着し、電子部品間の隙間を埋める設計
/ 繊細な電子部品に機械的ストレスを与えない
/ 耐垂れ落ちグレード
/ 連続製造に適用可能
/ あらゆる高圧縮・低ストレス用途に対応

製品形態

/ カートリッジ:30ml、55ml、330ml
/ バケツ:1kg、25kg

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ FPD 薄型テレビ
/ STB セットトップボックス
/ ネットワークカメラ
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

N-putty3點膠機

製品詳細・技術データ

特性項目 N-putty3 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 25000 Pa.s DIN 53018
体積流量 13 g/min By LiPOLY
比重 3.4 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 7.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 80°C 0.041 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 80°C 0.033 °C-in²/ W ASTM D5470

熱伝導グリス関連製品

お問合せ


    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

    大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

    お問合せ