ダイから効率的な熱伝導界面を形成
TIM1はリッド付きパッケージのダイとリッドの間に配置され、TIM1.5はリッドレスパッケージでベアダイとヒートシンクまたはコールドプレートを直接接続します。いずれも接合面の隙間を埋め、接触熱抵抗を低減し、ダイから外部への熱伝導を促進します。
TIM1｜パッケージ内部の熱伝導界面
ダイ背面とパッケージリッドを接続し、薄い接合層、全面被覆、さらにパッケージ変形時の接触安定性を確保する必要があります。
TIM1.5｜ベアダイと放熱構造の熱伝導界面
リッドレスパッケージでベアダイとヒートシンクまたはコールドプレートを直接接続し、低熱抵抗、界面への追従性、ダイに加わる組立応力を考慮する必要があります。
TIM2｜パッケージと放熱構造の熱伝導界面
パッケージリッドとヒートシンクまたはコールドプレートの間に配置され、パッケージから外部冷却システムへの熱伝導を促進します。
用途
AIアクセラレーター
サーバープロセッサ
HPC演算チップ
マルチダイ・リッド付きパッケージ
放熱と信頼性の課題
高出力・大型パッケージが熱伝導界面に求める高度な性能
チップの消費電力とパッケージ面積が増大するにつれ、TIM1、TIM1.5には初期熱抵抗の低減だけでなく、温度変化やパッケージ変形への耐性も求められます。長期的な熱伝導性能を維持するには、材料、接合界面、組立工程を相互に最適化する必要があります。
高熱密度と界面熱抵抗
局所的なホットスポットは放熱負荷を高め、材料の熱伝導率、接合層厚さ、両側の接触品質が、ダイからリッドへの熱伝達効率に影響します。
薄い接合層と全面被覆
薄層設計は材料自体の熱抵抗低減に有効ですが、ボイドや局所的な未充填を防ぐため、隙間充填性と被覆品質の管理も必要です。
パッケージの反りと熱応力
ダイ、リッド、基板の熱膨張差により、温度変化時には界面にせん断、引張り、隙間の変化が生じ、材料の柔軟性と接着安定性が問われます。
材料のポンプアウトと界面劣化
繰り返される熱サイクルによって、材料のポンプアウト、ドライアウト、または剥離が発生し、接触品質の低下、熱抵抗の増加、局所的なホットスポットのリスクにつながる可能性があります。
お客様の仕様に適したTIM1、TIM1.5材料を開発
パッケージ設計によって、材料の熱特性、接合層厚さ、機械特性、工程適合性に対する要件は異なります。
LiPOLYは用途仕様に応じて材料配合と特性を調整し、試作、工程評価、パッケージ検証に対応します。
熱特性と接合層厚さ
消費電力、目標熱抵抗、接合隙間に基づいて材料の熱伝導性能と目標接合層厚さを設定し、薄層設計と隙間充填品質の両立を図ります。
目標熱抵抗、熱伝導率、BLT、接合面積。
密着性と機械特性
ダイサイズ、接合面の材質、パッケージの変形条件に応じて、材料の柔軟性、接着性、変形追従性を調整します。
ご提供いただける条件：硬度または弾性率、接着要件、反りの範囲、リワーク要件。
塗布および組立工程
材料の塗布方法、組立順序、生産ライン条件に合わせて流動性と作業特性を調整し、硬化型材料については要件に応じて硬化条件を設定します。
塗布方法、粘度、可使時間、組立圧力、硬化温度、硬化時間。
使用環境と 信頼性
動作温度、負荷変動、信頼性要件に基づいて材料の評価・検証条件を設定し、長期使用時の熱抵抗と界面性能を確認します。
使用温度、熱サイクル、パワーサイクル、高温高湿条件、合格判定基準。
仕様確認から用途検証まで
要件確認
パッケージ構造、目標仕様、工程上の制約を確認します。
材料開発と試作
要件に応じて材料選定または配合調整を行い、サンプルを提供します。
工程およびパッケージ試験
お客様の塗布・組立条件に合わせて、接合品質と熱性能を確認します。
仕様確定と導入
試験結果に基づいて材料を調整し、製品仕様と導入条件を確定します。
AIコンピューティング TIM1、TIM1.5 熱伝導材料
関連製品ソリューション
ダイとパッケージリッド間の熱伝導界面に適し、薄い接合層と硬化後の柔軟性を兼ね備えています。
接合層厚さ：10 μm
硬化後硬度：20 Shore A
材料移動のリスクを低減する硬化型設計
薄層での隙間充填性と硬化後の柔軟性を兼ね備え、半導体パッケージの熱伝導界面材料の評価に適しています。
接合層厚さ：30 μm
硬化後硬度：25 Shore A
材料移動のリスクを低減する硬化型設計
薄層での隙間充填性と硬化成形性を備え、接合条件および工程要件に応じて適用を評価できます。
接合層厚さ：10 μm
硬化後硬度：40 Shore A
材料移動のリスクを低減する硬化型設計
上記の数値はカタログ上の代表値であり、保証値ではありません。実際の熱抵抗、工程条件、信頼性性能は、パッケージ構造および試験結果に基づいて確認する必要があります。
航空宇宙向け TIM1、TIM1.5 技術情報
TIM1、TIM1.5 是什麼？從有蓋封裝解析導熱介面的可靠度挑戰
パッケージ条件を提供して
TIM1、TIM1.5カスタムソリューションを相談
「ご要望内容」欄に確認済みの用途条件をご記入ください。技術チームが材料および開発方法をご提案します。
技術相談
最適な熱対策ソリューションの評価をサポート
材料選定
最適な材料組み合わせを迅速に提案
カスタム開発
要求に応じた専用材料ソリューションを開発
パッケージおよび接合：ダイサイズ、接合面の材質、目標厚さ（BLT）。
熱特性：使用温度、目標熱抵抗、または熱伝導率。
組立工程：塗布方法、組立圧力、硬化条件。
信頼性：： 試験条件、合格要件、または現行材料で改善が必要な課題。
まず確認済みの項目のみをご提供ください。その他の詳細は技術チームがお客様と確認します。