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熱伝導パテ

熱伝導パテは、CPU・GPU・M.2 SSD周辺のメモリチップセットとヒートシンク間に最適な粘土状導熱材料です。PCB基板の凹凸面や曲面に優れた追従性で密着し、導熱面積を大幅に拡大。液状材料ならではのギャップ充填特性で放熱効果が高く、柔軟な質感が応力を緩和しチップセットの損傷を防ぎます。

熱伝導ゲル
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。

DTT13-s

13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty5-s

10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。

SH-putty3

8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。

S-putty2-s

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。

H-putty2

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコンをベースに熱伝導性粉末を加え、特殊な設備で混合して作られる熱伝導インターフェース材料です。優れた熱伝導性、絶縁性、高温耐性を備えており、電子機器、自動車、LEDなどの産業で広く使用されています。発熱源から放熱部品へ効率的に熱を伝え、放熱性能を向上させ、製品寿命を延ばします。

H-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。

DTT13-s

13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコンをベースに熱伝導性粉末を加え、特殊な設備で混合して作られる熱伝導インターフェース材料です。優れた熱伝導性、絶縁性、高温耐性を備えており、電子機器、自動車、LEDなどの産業で広く使用されています。発熱源から放熱部品へ効率的に熱を伝え、放熱性能を向上させ、製品寿命を延ばします。

H-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。

H-putty2

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。

S-putty2-s

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty5-s

10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。

SH-putty3

8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。

DTT13-s

13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty5-s

10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。

SH-putty3

8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。

S-putty2-s

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。

H-putty2

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコンをベースに熱伝導性粉末を加え、特殊な設備で混合して作られる熱伝導インターフェース材料です。優れた熱伝導性、絶縁性、高温耐性を備えており、電子機器、自動車、LEDなどの産業で広く使用されています。発熱源から放熱部品へ効率的に熱を伝え、放熱性能を向上させ、製品寿命を延ばします。

H-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

お問合せ

製品ニュース｜N700C、N800A-s、N800B、N800C ノンシリコン熱伝導シートは ASTM E595 試験要求を満たしています。詳細は製品仕様書をご参照ください。