RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

熱伝導パテ

熱伝導パテは、CPU・GPU・M.2 SSD周辺のメモリチップセットとヒートシンク間に最適な粘土状導熱材料です。PCB基板の凹凸面や曲面に優れた追従性で密着し、導熱面積を大幅に拡大。液状材料ならではのギャップ充填特性で放熱効果が高く、柔軟な質感が応力を緩和しチップセットの損傷を防ぎます。

熱伝導ゲル

DTT13-s

13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty5-s

10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

SH-putty3

8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty2-s

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

H-putty2

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

H-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

DTT13-s

13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

H-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

H-putty2

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty2-s

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty5-s

10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

SH-putty3

8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

DTT13-s

13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty5-s

10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

SH-putty3

8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty2-s

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

H-putty2

6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

H-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

お問合せ

ノンシリコン熱伝導シートN800Cは、ASTM E595の低アウトガステスト基準に適合

仕様書参照