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ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

熱伝導パテ

熱伝導パテは、CPU・GPU・M.2 SSD周辺のメモリチップセットとヒートシンク間に最適な粘土状導熱材料です。PCB基板の凹凸面や曲面に優れた追従性で密着し、導熱面積を大幅に拡大。液状材料ならではのギャップ充填特性で放熱効果が高く、柔軟な質感が応力を緩和しチップセットの損傷を防ぎます。

熱伝導放熱パテ
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

熱対策材料専門

SHIU LI TECHNOLOGY CO., LTD.

大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

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製品ニュース|N700C、N800A-s、N800B、N800C ノンシリコン熱伝導シートは ASTM E595 試験要求を満たしています。詳細は製品仕様書をご参照ください。