液体
パッド
電波吸収
テープ
軽量
電気絶縁
黒鉛
断熱
ホーム > 液状放熱材料 > 熱伝導パテ
熱伝導パテは、CPU・GPU・M.2 SSD周辺のメモリチップセットとヒートシンク間に最適な粘土状導熱材料です。PCB基板の凹凸面や曲面に優れた追従性で密着し、導熱面積を大幅に拡大。液状材料ならではのギャップ充填特性で放熱効果が高く、柔軟な質感が応力を緩和しチップセットの損傷を防ぎます。
熱対策材料専門
SHIU LI TECHNOLOGY CO., LTD.
大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001
お問合せ
新着|N-putty5、N700C、N800シリーズの非シリコーン系熱伝導材料はASTM E595試験要件に適合。詳細はデータシートへ。