RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

G3380T

6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
CPUの表面にサーマルグリスを塗布することで、プロセッサとヒートシンクの間にある余分な空気を効果的に排除し、高性能な熱伝導効果を発揮します。これにより、CPUが発生する熱エネルギーがより迅速にヒートシンクへ伝達され、コンピューター全体の冷却性能が向上します。

CATEGORY

製品特性

  • 熱伝導率:6.0 W/m·K
  • 低い熱抵抗
  • 手動ディスペンスまたはスクリーン印刷で適用可能
  • 低い厚みのボンドライン

製品形態

  • ブリキ缶:1kg
  • 熱伝導グリスの他のサイズ、カラー、カスタマイズ仕様はご要望に応じてご提供可能です。お気軽にお問い合わせください:[email protected]

典型的な用途

  • LED 装置
  • EV電気自動車
  • CPUおよびチップクーラー
  • スイッチング電源
  • 5G基地局・インフラ
  • あらゆる発熱部品とヒートシンク間
G3380 放熱グリス
シリコーン型とノンシリコーン型の放熱グリスの違いとは?

市場に流通している放熱グリスの多くはシリコーン製ですが、シリコーンは高温環境下でシロキサンを放出し、密閉環境では電気接点に付着して故障を引き起こす可能性があります。旭立科技はシリコーンを一切使用しないノンシリコーン型放熱グリスを開発しました。汚染物質を放出しないこの放熱グリスは、EU航空宇宙・軍需・医療機器などの産業で優先採用される製品となっています。製品情報をぜひご参考いただくか、直接お問い合わせください。

G3380 ノンシリコーン放熱グリス シリーズ

G3380散熱膏系列商品,旭立提供不同散熱係數商品可供選購

製品詳細・技術データ

特性項目 G3380T 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 181 Pa.s ISO 3219
比重 2.7 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 30 µm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.01 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 6.4 °C-mm²/ W ASTM D5470

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