相変化材料

本シリーズの相変化材料（PCM）は、室温では固体を維持するため、自動組立や取り扱いに適しています。相変化温度に達すると軟化して流動し、極めて薄い Bond Line Thickness（BLT）で接触面の微細な隙間を十分に埋め、界面熱抵抗を大幅に低減します。Pump-out（ポンプアウト）および Dry-out（乾燥）への耐性を備え、高性能サーマルグリースに匹敵する熱伝導性能と優れた長期信頼性を提供します。