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矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

3.0 W/m·K
灌封材料
3.0 W/m·K
Shore OO/18
2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
2.5 W/m·K
玻璃纖維強化
2.2 W/m·K
抗拉強度 0.75 MPa
2.2 W/m·K
常溫下快速固化
2.0 W/m·K
低滲油 < 1mm
2.0 W/m·K
通用型
2.0 W/m·K
導熱吸波兼具
1.8 W/m·K
耐高温180℃
1.2 W/m·K
耐高温180℃
8.0 W/m·K
高導熱率
13.0 W/m·K
高導熱率
18.0 W/m·K
高導熱率
24.0 W/m·K
高導熱率
11.0 W/m·K
高導熱率
15.0 W/m·K
高導熱率
20.0 W/m·K
高導熱率
2.0 W/m·K
導熱吸波兼具
3.0 W/m·K
導熱吸波兼具
4.0 W/m·K
導熱吸波兼具

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書