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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

TPS5868

3.0 W/m·K
灌封材料

DTT44-s

3.0 W/m·K
輕量化材料

HC-93

2.5 W/m·K
TO220 / TO3P

S282-s

2.5 W/m·K
玻璃纖維強化

S393

2.2 W/m·K
抗拉強度 0.75 MPa

PK223DM

2.2 W/m·K
常溫下快速固化

TEM96A

2.0 W/m·K
導熱吸波兼具

PK223

2.0 W/m·K
通用型

SH2000

2.0 W/m·K
玻璃纖維強化

AS200-s

2.0 W/m·K
低滲油 < 1mm

ST6000-S

1.8 W/m·K
耐高温180℃

TPS586

1.5 W/m·K
灌封材料

ST6000F

1.2 W/m·K
耐高温180℃

T-top81-s

8.0 W/m·K
高導熱率

T-top91-s

13.0 W/m·K
高導熱率

T-top98-s

18.0 W/m·K
高導熱率

T-top99-s

24.0 W/m·K
高導熱率

T-work7000

11.0 W/m·K
高導熱率

T-work8000

15.0 W/m·K
高導熱率

T-work9000

20.0 W/m·K
高導熱率

TEM96A

2.0 W/m·K
導熱吸波兼具

TEM96B

3.0 W/m·K
導熱吸波兼具

TEM96C

4.0 W/m·K
導熱吸波兼具

TEM96D

5.0 W/m·K
導熱吸波兼具

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N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試

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