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New, 非シリコーン・熱伝導製品 ——
N800D
23.0W/m·K
低アウトガス製品
ASTM E595
LiPOLY N800Dは、非シリコーン樹脂を採用した低揮発性の熱伝導パッドです。23.0 W/m·Kの高い熱伝導率、8.5 kV/mmの絶縁破壊強度、ショアOO 70の硬度を備えています。優れた柔軟性と圧縮性により接触面の凹凸に追従し、熱伝導性と電気絶縁性を確保しながら、機械的応力を低減します。清浄度、信頼性、汚染管理に厳しい要件が求められる用途に適しています。
CATEGORY
製品特性
- 高熱伝導率：23.0 W/m·K
- ノンシリコーン樹脂
- ASTM E595準拠
- 優れた柔軟性と圧縮性
- 低い機械的応力：高い絶縁強度
- 高清浄度が求められる用途に最適
製品形態
- カスタマイズ可能
典型的な用途
- AI / HPC：GPU、ASIC、HBM、VRM
- 光通信：800G / 1.6T 光トランシーバー、シリコンフォトニクス
- 半導体製造装置：ウェハ検査、計測、真空装置
- 光学システム：光学システム — カメラ、LiDAR、レーザー
- 車載電子機器：ADAS、ドメインコントローラー、レーダー
- 通信機器：5G / 6G、ネットワーク機器、エッジコンピューティング
- 衛星・航空宇宙：衛星電子機器、ペイロード、通信モジュール
製品詳細・技術データ
| 項目 | N800D | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | 23.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 硬さ | 70 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 絶縁破壊電圧 | 8.5 | KV/mm | ASTM D149 |
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