RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

PK223

2.0 W/m·K
汎用型
熱伝導シートは発熱体とヒートシンク等放熱部材の界面抵抗を低減する熱界面材料(TIMs)として、M.2 ssd・CPU・GPU冷却から車載電子機器まで幅広く応用されている。RoHS指令/REACH規則適合で医療機器/食品機械にも適用可能。カスタマイズ可能な打抜き加工にも対応しています。

CATEGORY

製品特性

  • 熱伝導率:2.0 W/m·K
  • 天然の粘着性で製造が容易
  • 極めて低い熱インピーダンス
  • 熱伝導グリスの他のサイズ、カラー、カスタマイズ仕様はご要望に応じてご提供可能です。お気軽にお問い合わせください:[email protected]

製品形態

  • ロール形状
  • シート形状
  • ダイカット部品

典型的な用途

  • ノートパソコン
  • ヒートパイプアセンブリ
  • メモリモジュール
  • テレビ機器
  • 自動車用電子機器
  • モバイルデバイス
  • 高速大容量記憶装置
  • STB セットトップボックス
  • ネットワークカメラ
  • 5G基地局・インフラ
  • EV電気自動車
その他の熱伝導率の熱伝導シート
超高熱伝導率 熱伝導シート

熱抵抗 vs. 圧力値 vs. 変形量

導熱墊片PK223的熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量比較表

製品詳細・技術データ

特性項目 PK223 単位 測定方法
外観色 White - Visual
粘着構成 片面/両面 2 - -
厚さ カスタマイズ mm ASTM D374
比重 2.1 g/cm³ ASTM D792
硬さ 30 Shore OO ASTM D2240
使用温度範囲 -60~180 °C -
絶縁破壊電圧 11 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 2.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10 psi 0.711 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.572 °C-in²/ W ASTM D5470

熱伝導グリス関連製品

お問合せ


    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

    大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

    お問合せ

    ノンシリコン熱伝導シートN800Cは、ASTM E595の低アウトガステスト基準に適合

    仕様書参照