RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

Ti900-s

1.5 W/m·K
超薄型吸波材

TPS32

1.5 W/m·K
灌封材料

SH1500

1.5 W/m·K
玻璃纖維強化

G3380A

1.3 W/m·K
超薄塗佈厚度

ST6000F

1.2 W/m·K
耐高温180℃

TPS589

0.8 W/m·K
灌封材料

SP-23

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P

TP200

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P

TPS31

0.55 W/m·K
灌封材料

TEM96E

6.0 W/m·K
導熱吸波兼具

Ti900-s

1.5 W/m·K
超薄型吸波材

TP200

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P

TPS31

0.55 W/m·K
灌封材料

TPS32

1.5 W/m·K
灌封材料

TPS586

1.5 W/m·K
灌封材料

TPS5868

3.0 W/m·K
灌封材料

TPS589

0.8 W/m·K
灌封材料

TT3000

6.0 W/m·K
奈米級導熱膏

For all informaton you need

CALL US: 03-3788588

熱介面管理專家

旭立科技股份有限公司

桃園市八德區永豐路435號

聯絡我們

N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試

詳見規格書