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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

1.8 W/m·K
耐高温180℃
1.5 W/m·K
灌封材料
1.5 W/m·K
灌封材料
1.3 W/m·K
超薄塗佈厚度
1.2 W/m·K
耐高温180℃
0.8 W/m·K
灌封材料
0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
0.55 W/m·K
灌封材料
5.0 W/m·K
導熱吸波兼具
6.0 W/m·K
導熱吸波兼具
0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
0.55 W/m·K
灌封材料
1.5 W/m·K
灌封材料
1.5 W/m·K
灌封材料
3.0 W/m·K
灌封材料
0.8 W/m·K
灌封材料
6.0 W/m·K
奈米級導熱膏
30.0 W/m·K
超高導熱率

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書